市場分析機構The Linley Group高級分析師J. Scott Gardner表示：“除了在無線基帶設計中提升性能並降低成本和功耗之外，新的CEVA-XC架構之性能提升為SoC設計人員提供了一種全面性的環境，以便在多內核設計中開發和優化高速資料流。而且，使用ARM最新的互連和相干性協議(coherency protocol)，以及先進的自動資料通信管理器，動態調度軟體框架，使得CEVA成為現今唯一可提供如此廣泛多內核DSP-based SoC支援的DSP授權許可廠商。在結合了向量浮點支援和廣泛的輔助處理器引擎之後，CEVA-XC架構框架包含了用於各種使用者設備和基礎設施應用的所有基本之DSP平臺元件。”

MUST™ - 先進多內核系統技術

CEVA的MUST™是一種基於快取記憶體的多內核系統技術，帶有先進的快取記憶體相干性、資源分享和資料管理支援。最初用於CEVA-XC的MUST™支援在對稱的多處理或非對稱的多處理系統架構中整合多個CEVA-XC DSP內核，以及廣泛的多內核DSP處理專用技術。這些技術包括：

• 使用分享任務庫的動態調度
• 通過軟體定義的基於硬體事件調度
• 任務和資料驅動分享資源管理
• 帶有完全的快取記憶體相干性之先進記憶體層次結構支援
• 無軟體干涉的先進自動控制資料通信管理，以及
• 基於任務評價(task-awareness)的專用優先區分方案

為了推動包含ARM®處理器和多個CEVA DSP的先進多內核SoC的開發，CEVA已經增加了用於ARM AXI4互連協議和AMBA 4 ACE快取記憶體相干性擴展的廣泛的CEVA-XC架構框架支持。這可大幅簡化SoC設計時的軟體開發和除錯過程，同時減少軟體快取記憶體管理開支、處理器週期和外部記憶體頻寬。整體的成果是在SoC中的處理器之間形成更緊密的整合，從而提升整個系統的能效和性能。

完全支持向量浮點運作

LTE-Advanced 和802.11ac標準採用了多輸入多輸出(MIMO)處理技術，讓系統可利用多個天線來傳輸和接收資料。為了在處理這些複雜資料流時達到超高精度和最佳性能，除了傳統的固定點功能之外，CEVA在CEVA-XC向量處理器單元中還增加了浮點運作支援。浮點運作具有完全的向量元件支援，在每個內核週期中處理多達32個浮點運作，以滿足最嚴苛無線基礎架構應用對性能的要求，除了這些提升功能之外，CEVA還推出用於高指標MIMO的專用指令集架構(ISA)，包括802.11ac 4x4用例支持，進一步擴展其在技術上的領導地位。

用於無線數據機的全套超低功率輔助處理器

為了進一步優化先進無線系統的低功率和性能，CEVA推出了一整套緊耦合擴展(tightly-coupled extension, TCE)輔助處理器單元，這些輔助處理器滿足了數據機對功能的需求，通過使用與CEVA-XC緊耦合的硬體來實現更高的性能，目前CEVA的TCE包括：

• 最大似然(Likelihood )MIMO檢測器(MLD)
• 3G de-spreader單元
• 帶有NCO相位檢測的FFT
• DFT
• Viterbi
• HARQ組合，以及
• LLR壓縮/解壓縮

這些緊耦合擴展使用DSP記憶體和輔助處理器之間獨特的自動低遲滯資料通信管理來實現，以便將DSP干涉降到最少，並且實現真正的並行協處理功能。CEVA所提供的這些TCE是完全整合且優化的數據機參考架構之一部分，以使用者設備、基礎架構和Wi-Fi應用的獲授權廠商為目標，其目的是在降低整體的功耗並大幅降低客戶的開發成本和縮短上市時間。

CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“ 今天推出的一系列用於CEVA-XC的技術將大幅提升以無線應用為目標的多內核DSP SoC設計的性能、功耗和上市時間。在制訂規範過程中，我們與手機和基礎架構市場的業界領導廠商密切合作，以確保我們的IP超越無線產業所需的嚴苛規範要求。我們結合MUST多內核系統技術、向量浮點運作支援、ARM最新互連協定的全面支援和大型特定功能緊密耦合擴展集，進一步增強了CEVA在通信DSP技術方面無與倫比的領導地位，並且為開發用於LTE-Advanced、Wi-Fi等應用的高性能系統提供了全面性的解決方案。”

關於CEVA

CEVA是面向手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 核心和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂巢基帶 (2G/3G/4G)，多媒體 (視頻、圖像及HD 音訊)，語音處理，藍牙，串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 等領域的綜合技術。2012 年 CEVA 的授權客戶生產了超過十億顆以 CEVA 技術為核心的晶片，其中包括所有頂級手機OEM廠商：HTC、華為、聯想、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今，全球已交付的手機產品中，超過40% 都採用了CEVA DSP內核。要瞭解CEVA的更多資訊，請瀏覽公司網站：www.ceva-dsp.com。

- 新聞稿有效日期，至2013/04/14為止

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