美高森美高可靠性產品部門副總裁兼總經理Simon Wainwright博士表示：「Microsemi擁有數十年為航空航太和國防社群設計和提供高可靠性解決方案的經驗，我們獨特的Thinkey封裝是專為滿足這些領域之客戶的嚴苛要求而開發的數項創新之一，我們將加入其它DLA-qualified元件，繼續擴大Thinkey蕭特基二極體產品組合。」

新的二極體產品支援高浪湧特性並實現雙面冷卻，由於元件結構中沒有使用軟焊料，所以可防止焊封與安裝焊料的混合，並且在電力迴圈和高溫存儲期間消除焊料潛變和再結晶(re-crystallization)。

產品規格：
- 1N6910UTK2至1N6912UTK2產品系列和1N6940UTK3至1N6942UTK3產品系列，陽極帶(AS)，陰極帶(CS)，符合MIL-PRF-19500/723/726的要求
- 電壓：15V、30V和45V
- 電流：25A (用於1N6910UTK2至1N6912UTK2產品)以及150A (用於1N6940UTK3至1N6492UTK3產品)
- 具有JAN、TX和TXV DLA品質等級
- 與TO254封裝相比輕9倍

欲瞭解更多資訊，請参閱網站：http://www.microsemi.com/en/design-support/product-brochures.

關於美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通訊、國防與安全、航太與工業提供綜合性半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射的高可靠性模擬和射頻器件，可編程式設計邏輯器件(FPGA)可定制單晶片系統(SoC) 與專用積體電路(ASIC)；功率管理產品、時鐘與語音處理器件，RF解決方案；分立組件；安全技術和可擴展反篡改產品；乙太網供電(PoE)IC與電源中跨(Midspan)產品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設於美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約3,000人。欲獲取更詳盡資訊，請瀏覽網站：http://www.microsemi.com。

－ 完 －

Microsemi與公司標誌，以及其它商標均是美高森美公司與/或其附屬公司的商標或註冊商標。所有其它商標及服務標章屬有關擁有者所有。

以下為依照美國私人證券法1995年修訂案規定而發出的「安全規避」聲明：本文中所有還不是歷史事實的聲明均為「前瞻性聲明」，這些「前瞻性聲明」可能涉及風險，不確定性和假設，而實際的結果或成果也可能與這些前瞻性聲明的預計結果出現重大的差異。具體的前瞻性聲明包括新一代工業溫度碳化矽(SiC)標準功率模組，以及其對未來業務的潛在影響的陳述。其中，下列因素可能導致實際結果與這些前瞻性聲明中所描述的結果存在實質性的差異：技術的快速變化或產品停產，潛在成本上漲，客戶訂單偏好的改變；半導體行業的激烈競爭以及隨之而來的價格下滑壓力，對產品的需求與接受程度相關的不確定因素;終端市場的不利條件；正在進行中或已計畫的發展或市場推廣和宣傳所帶來的影響，預測未來需求的困難性；預期訂單或積壓訂單無法實現的可能性；產品責任問題，以及現有或預計半導體行業出現其它未能預計的潛在業務和經濟情況或不利因素；保護專利及其它所有權的困難性和成本，客戶的產品認證事宜而引致產品停產或其它困難等。美高森美將在未來不定期提交附加的風險因素。除這些因素和在本新聞稿的其他部分所提到的其他因素外，讀者還應參閱由美高森美向美國證券交易委員會備案的公司最新10-K表格及所有後續的10-Q報告中所述的因素，不確定性或風險。本新聞稿所含的前瞻性陳述僅敘述截至本稿刊發之日的情形，並且美高森美概不承擔對這些前瞻性陳述進行更新以反映後續事件或情況的義務。

- 新聞稿有效日期，至2013/04/20為止

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