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【台北訊，2013年4月3日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)今天宣布台灣手機製造商華寶通訊(CCI)將使用博通的BCM21664T參考平台生產其Android智慧型手機。博通的公板設計(turnkey designs)將有助於華寶通訊降低開發成本，並加速產品上市時程。詳細資訊請參考博通新聞室。 BCM21664T晶片解決方案是針對Android 4.2 Jelly Bean作業系統搭載1.2GHz雙核心HSPA+通訊處理器，可提供強大的繪圖功能與應用處理能力，並整合了博通多種無線連線技術，包括GPS、Miracast與NFC。此平台還具備業界領先且功率最低的雙SIM卡雙待機(2G/3G)功能，是新興市場中手機的必備規格。BCM21664T完整解決方案包括通過認證的硬體與軟體元件，適用於想要加快開發速度的ODM業者，以協助其開發Android 3G智慧型手機，並具備以往高階智慧型手機才能享有的進階功能。 「華寶通訊率先為OEM客戶提供各種智慧型手機設計，」田永慶(Shawn Tien) 行銷總監表示。「在持續開發與擴充新機種與新功能的過程中，我們很高興能與博通合作，攜手推出兼具進階功能與更高圖像品質的平價智慧型手機，以帶給客戶更高品質的Android手機體驗。」 「博通所提供的完整解決方案平台是為了簡化並加速智慧型手機生產所設計，」博通行動平台解決方案部門資深行銷總監Michael Civiello表示。「此完整解決方案包含被認證的HSPA+通訊晶片、硬體元件與經過全球多家電信業者測試並採用的軟體應用程式，協助ODM業者可以在三個月內開發出低成本且具競爭力優勢的智慧型手機。」
隨著消費者要求更快速的內容提供與更豐富功能的應用程式，低價、高功能性的3G智慧型手機已逐漸取代2G功能型手機。根據Gartner研究報告，2013年智慧型手機出貨量可能首度超過全球手機出貨量的一半。2012年第四季，智慧型手機銷售量已達到38.3%的年成長率，功能型手機則衰退19.3%。Gartner預測今年底全球手機終端銷售量將達19億支，其中智慧型手機終端銷售量將接近10億支1。 博通的3G與4G LTE智慧型手機解決方案都能為各層級智慧型手機提供所需的功能，不論是平價入門機種或是高效能超級機種。 供應狀況：
BCM21664T目前已對客戶進行送樣。採用BCM21664T晶片的華寶通訊手機將於2013年第2季上市。 如需了解更多博通的新聞，請至博通的新聞室、閱讀Facebook或Twitter。欲掌握最新訊息，請訂閱博通的RSS Feed。 參考資料：
1Gartner 2012年第4季、2012年與2013年2月全球手機市場佔有率分析報告
- 新聞稿有效日期，至2013/05/03為止
聯絡人 ：曾廣莉
聯絡電話：23418301
電子郵件：joyce@accessus.biz
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