美高森美戰略發展副總裁兼副總經理BJ Heggli表示：“過去數十年來，公司一直在提供高可靠性的微電子產品，我們瞭解在嚴苛條件下實現高可靠性運作的重要性，這就是我們的產品可以承受嚴苛的設計、特性化和測試過程的原因所在。美高森美所擁有的獨特能力可以滿足市場對更高密度和更高溫度愈來愈高的需求，我們非常高興推出首批數款井下鑽探產品。”

由於傳統的油氣來源逐漸減少，油氣產業轉向未開發地區開採的情況越來越多，在這些地區經常會出現的高溫和高壓狀況，將為鑽探設備上所使用的微電子產品帶來錯綜複雜的挑戰。電子產品的故障是造成鑽探系統故障的主要原因。

關於高溫快閃記憶體

新的NOR快閃記憶體產品線提供密封式陶瓷雙列直插 (DIP) 小外形 J-lead(SOJ)封裝、扁平封裝、陶瓷四方扁平封裝(CQFP)，或引腳格柵陣列(PGA)封裝，並具有1 Mb、4Mb和16Mb密度。

美高森美擁有完備的設計、製造和測試能力，可應用於各式各樣的多晶片封裝(MCP)、商用現貨(COTS)記憶體、微處理器，以及滿足嚴苛應用所需的組合MCP，這些微電子產品也可針對特別的需求而量身訂做。要瞭解更多的資訊，請致電602-437-1520。

關於美高森美公司

美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq:MSCC)針對通訊、國防與安全、以及航太與工業提供最全面的半導體與系統解決方案產品組合。產品包括高性能、耐輻射的高可靠性模擬和射頻元件，可程式邏輯元件(FPGA)、單晶片系統(SoC)與ASICS；電源管理產品、時脈與語音處理元件、射頻解決方案；離散元件；安全技術和可擴展反篡改產品；以及乙太網路供電(PoE)IC與中跨(midspan)產品；以及客製化設計能力與服務。Microsemi總部位於美國加州Aliso Viejo，全球擁有約3000位員工。要了解詳情，請造訪其網站http://www.microsemi.com。

－ 完 －

Microsemi與公司標誌，以及其它商標均是美高森美公司與/或其附屬公司的商標或注冊商標。所有其它商標及服務標章屬有關擁有者所有。

以下為依照美國私人證券法1995年修訂案規定而發出的“安全規避”聲明：本文中所有還不是歷史事實的聲明均為“前瞻性聲明”，這些“前瞻性聲明”可能涉及風險，不確定性和假設，而實際的結果或成果也可能與這些前瞻性聲明的預計結果出現重大的差異。具體的前瞻性聲明包括新一代工業溫度碳化矽(SiC)標準功率模組，以及其對未來業務的潛在影響的陳述。其中，下列因素可能導致實際結果與這些前瞻性聲明中所描述的結果存在實質性的差異：技術的快速變化或產品停產，潛在成本上漲，客戶訂單偏好的改變；半導體產業的激烈競爭以及隨之而來的價格下滑壓力，對產品的需求與接受程度相關的不確定因素;終端市場的不利條件；正在進行中或已計畫的發展或市場推廣和宣傳所帶來的影響，預測未來需求的困難性；預期訂單或積壓訂單無法實現的可能性；產品責任問題，以及現有或預計半導體產業出現其它未能預計的潛在業務和經濟情況或不利因素；保護專利及其它所有權的困難性和成本，客戶的產品認證事宜而引致產品停產或其它困難等。美高森美將在未來不定期提交附加的風險因素。除這些因素和在本新聞稿的其他部分所提到的其他因素外，讀者還應參閱由美高森美向美國證券交易委員會備案的公司最新10-K表格及所有後續的10-Q報告中所述的因素，不確定性或風險。本新聞稿所含的前瞻性陳述僅敘述截至本稿刊發之日的情形，並且美高森美概不承擔對這些前瞻性陳述進行更新以反映後續事件或情況的義務。

- 新聞稿有效日期，至2013/05/15為止

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