(台北訊，2013年4月16日) 德州儀器 (TI) 宣布將參與惠普 (HP) Project Moonshot與Pathfinder Innovation Ecosystem，協助惠普開發創新、節能的伺服器技術，優化新型態的 IT 工作負載。TI 近期發表基於KeyStone II多核心 SoC 將進一步促進創新解決方案設計、架構、標準化與建置，適合當今極端規模 (extreme-scale) 需求。

惠普 Project Moonshot 為數年、數個階段式計畫，致力開發新型軟體定義的伺服器，包括低功耗為主的運算技術，紓解新興應用趨勢造成的基礎架構壓力。惠普 Project Moonshot為未來極端規模技術先鋒，為首創現代架構的新型態IT科技解決方案，運用革新的伺服器設計，協助客戶大幅減少設備空間、功耗與成本。

過去一年來， TI 與惠普密切合作，使 SoC 與 Moonshot System 完美結合。TI 基於KeyStone II SoC整合定點與浮點TMS320C66x數位訊號處理器 (DSP) 核心、多個ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器、封包處理、安全處理、乙太網路交換，在高效能運算、雲端運算、通訊基礎架構等市場，提供客戶多元應用所需的效能、擴充性與可編程性。相較於現有解決方案，新型SoC在相同功耗下，可提供客戶 4 倍以上的容量與效能*。由於C可編程 (C-Programmable) 浮點 C66x DSP 核心，僅需低功耗即可創造龐大運算效能。新型SoC整合各項功能，具備業界最佳效能與功耗。KeyStone架構其他主要特性包括：

• 業界首創 4 個 ARM Cortex-A15 MPCore 處理器基礎架構級嵌入式SoC，針對網路、高效能運算為開發者提供卓越容量、效能同時大幅降低耗能；
• 結合Cortex-A15處理器、C66x DSPs、封包處理、安全處理、乙太網交換，將即時雲端轉換為優化高效能、低功耗處理平台；
• 具備 20 多種軟體相容裝置適用於KeyStone I 與 KeyStone II 兩代系列，客戶可從眾多裝置中簡易設計出具整合、低功耗與低成本的產品，符合高效能市場需求。

TI 處理器事業部門副總裁Brian Glinsman表示，TI SoC具備擴展性與高效能，搭配惠普 Moonshot System 低功耗需求，提供客戶開發因應市場變遷與嚴格需求的解決方案，例如高效能運算、雲端運算、通訊基礎架構等市場。TI SoC為針對想兼顧高效能與低耗能客戶的理想選擇。TI 盼望與惠普的合作，可在市場創造新商機。

為進一步推展Moonshot，延伸出的HP Pathfinder Innovation Ecosystem建立與業界領先技術夥伴的密切合作，加速開發與建置節能、工作負載優化的伺服器，TI 身為其中成員，將與惠普與近25家作業系統、獨立軟體開發商合作，推動效能以及規模的突破與創新。

惠普副總裁暨超大規模事業部門工業標準伺服器與軟體部門總經理Paul Santeler表示，當今世界中，人與事物彼此相連，現有 IT 科技基礎架構已面臨前所未見的壓力。藉由眾多業界領導夥伴合作開發，不斷加速創新解決方案腳步，惠普Moonshot將永久改變客戶與消費者互動模式。

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TI KeyStone 多核心架構
德州儀器 KeyStone 多核心架構是真正的多核心創新平台，提供開發人員一系列穩健的高效能低功耗多核心元件。KeyStone 架構可實現革命性突破的高效能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列産品的開發基礎。KeyStone 不同於任何其它多核心架構，因其可提供多核心元件中每個核心全面的處理功能。基於 KeyStone 的元件專為無線基地台、關鍵任務、測量與自動化、醫療影像以及高效能運算等高效能市場進行優化。詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/c66multicore。

*與x86裝置比較， 特別針對聲音轉碼應用

- 新聞稿有效日期，至2013/05/20為止

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