聯芯科技副總裁劉積堂表示：“CEVA在DSP和平臺IP領域中所擁有領導的地位，已是眾所周知，通過長期且詳盡的評估，我們清楚地確定CEVA是公司下一代產品的理想戰略技術合作夥伴。借助CEVA公司的DSP技術和平臺，我們將能夠以高成本效益和高功率效率的方式來滿足目標應用對性能的嚴格要求。”

CEVA首席執行長Gideon Wertheizer表示：“我們非常高興地宣佈聯芯科技成為最新獲得授權的廠商，該公司依據其行動產品的發展藍圖而選擇了我們的技術。在聯芯科技持續進行產品開發以滿足新興行動市場的需求之際，我們期待與該公司建立長期且成功的合作關係。”

關於聯芯科技

聯芯科技有限公司(Leadcore)是大唐電信科技產業集團的核心企業之一，總部位於上海，在全球擁有超過1000名以上的員工，其TD-SCDMA、LTE晶片和整體解決方案涵蓋功能手機、智慧型手機和融合式的終端產品。要瞭解更多有關聯芯科技的信息，請瀏覽公司網站www.leadcoretech.com。

關於CEVA

CEVA是面向手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 核心和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂巢基帶 (2G/3G/4G)，多媒體 (視頻、圖像及HD 音訊)，語音處理，藍牙，串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 等領域的綜合技術。2012 年 CEVA 的授權客戶生產了超過十億顆以 CEVA 技術為核心的晶片，其中包括所有頂級手機OEM廠商：HTC、華為、聯想、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今，全球已交付的手機產品中，超過40% 都採用了CEVA DSP內核。要瞭解CEVA的更多資訊，請瀏覽公司網站：www.ceva-dsp.com。

- 新聞稿有效日期，至2013/06/02為止

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