CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示：“這款完備的軟體框架在我們的專用DSP與Android OS之間搭起了一座橋樑，對我們使用CEVA的DSP和多媒體平臺的客戶而言，這是一項重要的里程碑。AMF是在與包括軟體、系統和矽產品供應商在內的CEVA生態系統的密切合作情況下所開發完成的，這些生態系統中的成員皆在設計過程中貢獻了許多專有的技術。讓Android開發人員可以直接使用我們的DSP處理功能可帶來極大的效益，可以大幅地節省訊號處理密集任務的功耗，並且為音訊、語音、成像和視覺等開發出全新的應用，而要在以CPU為中心的架構上實現這些應用是不切實際的。”

在將高性能多媒體功能整合在應用中時，Android開發人員能夠經由AMF利用CEVA業界領先之DSP的出色的低能量特性，顯著地節省功耗。例如，臉孔辨識和語音觸發等隨時處於連線狀態的(always-on)應用，包括強制性多麥克風雜訊抑制，可以經由AMF從CPU全部卸載到低功耗的CEVA DSP上，讓CPU可以完全關斷，使得這些應用可以節省大約10倍的功耗。

Android OS因使用AMF，可以在各種系統組態中支援CEVA DSP，包括應用處理器的片上卸載 (on-chip offloading)，以及整合晶片(companion chips)和單獨DSP晶片的片外卸載(off-chip offloading)。這些包括整合了DSP的音訊CODEC晶片和整合了DSP的圖像感測器輔助處理器。AMF因採用了標準的OpenMAX API，因此與現有的Android 4.x版本相容，AMF所實現的其它優勢/功能包括：

• 從CPU中提取多媒體任務，以物理方式在DSP上運行。此外，任務可以結合進(combined) DSP之中——從而節省CPU上的資料傳輸、記憶體頻寬和週期開支。
• 可調整性 —— 開發人員能夠經由AMF在系統中使用多個DSP，例如，用於音訊/語音的多個CEVA-TeakLite-4 DSP或CEVA-TeakLite-4，以及用於成像/視覺任務的CEVA-MM3101。
• 在運行多媒體任務時，利用CEVA DSP提供的功耗調節單元(Power Scaling Unit, PSU)，進一步大幅降低功耗。
• 輕易啟用 CEVA-CV電腦視覺(CV)軟體庫，開發以行動、家庭、PC和汽車等應用域為目標的視覺功能應用。
• 支援用於電腦視覺的硬體加速OpenVX標準等未來標準。
• 用於多媒體任務的自動動態磚管理(automatic tile management)，包括對進入DSP記憶體的記憶體傳輸和組織進行管理，以實現高效的處理
• 為DSP提供可選的即時作業系統(RTOS)。

CEVA AMF層在CPU端和DSP端均備有代碼和驅動程式，包括核心之間的處理器間(inter-processor)通訊模組，以及從CPU卸載任務到DSP的智慧調度。

Sensory工程技術副總裁Bill Teasley表示：“隨時處於連線狀態的訊號處理應用，例如語音啟動和說話者驗證，其所需要的功耗要越低越好，而CEVA-TeakLite-4 DSP經過驗證，可為我們的語音啟動解決方案提供極具吸引力的低功耗特性。經由AMF直接使用Android系統架構中的CEVA DSP，可以讓這類功耗敏感的應用駐留在DSP上，從而提高設備的功效，並且可以使用新的語音辨識元件進行無縫的提升。”

eyeSight執行長Gideon Shmuel指出，“隨著新型AMF的推出，Android生態系統將能夠開發出新一代的低功耗手勢和電腦視覺應用，它們可充分地利用CEVA-MM3101平臺所提供的處理功能。AMF可讓Android開發人員藉著將成像和視覺相關任務無縫地直接卸載至CEVA-MM3101而解決這些問題，大幅地提升了這些令人激動的應用的性能和電池壽命。”

NXP Software業務發展經理Vlatko Milosevski表示：“新的AMF將可顯著地提升CEVA DSP為Android-based系統所帶來的功能，有效地滿足比以往需要更多即時DSP功能的LTE智慧型手機對低遲滯HD語音品質的要求。使用CEVA的新型AMF，Android系統開發人員能夠完全利用在CEVA DSP上運行的LifeVibes VoiceExperience軟體的全部功能，而不需要在CPU上處理訊號處理任務。”

AMF可用於CEVA-TeakLite-4 音訊/語音DSP、CEVA-MM3101成像和視覺平臺和CEVA-X通用DSP。

關於CEVA

CEVA是面向手機、可攜式裝置和消費電子產品的矽智慧財產權 (SIP) DSP 核心和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂巢基帶 (2G/3G/4G)，多媒體 (視頻、圖像及HD 音訊)，語音處理，藍牙，串列連接SCSI (SAS) 和串列ATA (SATA) 等領域的綜合技術。2012 年 CEVA 的授權客戶生產了超過十億顆以 CEVA 技術為核心的晶片，其中包括所有頂級手機OEM廠商：HTC、華為、聯想、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今，全球已交付的手機產品中，超過40% 都採用了CEVA DSP內核。要瞭解CEVA的更多資訊，請瀏覽公司網站：www.ceva-dsp.com。

- 新聞稿有效日期，至2013/06/02為止

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