香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈富士通半導體推出第三代高效能車用繪圖SoC元件MB86R24，協助客戶為市場關注度日高的汽車、家庭和工業應用大幅提升其解決方案之安全性、舒適度和安心度。該產品及相關軟體將於2013年8月起開始量產。

MB86R24擁有更強勁的CPU和GPU效能，更快的處理速度，影像繪圖更為清晰。由於這款SoC配備了6個Full HD輸入通道和3個顯示輸出通道，提供更靈活的輸入/輸出控制功能。富士通首開全球先例，在這款全新的SoC元件上將物體接近偵測 (Approaching Object Detection) 功能整合到360度全景環視系統中，讓駕駛在3D環境中從任何角度查看周圍環境，包括附近的人、自行車和其他物體。此外，MB86R24可支援人機介面(HMI)整合系統，可整合與集中控制各種行車和車用資訊；使用者可以在多個螢幕上，獨立控制顯示於各個螢幕的資訊。

　　近年來市場於車用系統的需求與日俱增，而隨著美國頒佈《兒童和交通安全法案》後，客戶更為重視汽車產品的安全議題。有鑒於這些趨勢，富士通半導體推出MB86R24繪圖SoC元件，協助客戶建置一個360度全景環視系統。當有物體靠近車輛時，該系統會立即通知駕駛。此外，這款SoC亦支援人機介面(HMI)系統，可連結汽車內部與外部的行車資訊。

360度全景環視系統內建物體接近偵測功能
360度全景環視系統透過前後左右的攝影機建構車體四周環境的3D模型影像，並從各個角度顯示車輛的周圍環境(圖1)。去年，富士通半導體推出360度全景環視系統，結合了第二代MB86R10系列繪圖SoC元件和百萬畫素的攝影機。由於這類能提供車輛四周清晰影像的系統日益普及，未來相關產品也將被賦予更多功能，進而降低駕駛疏忽出錯的機率，並為所有駕駛帶來更安全與確信的行車環境。
　與第二代SoC相比，MB86R24的CPU與GPU效能分別提升高達2倍與5倍。這款SoC不僅提供了更清晰的影像，駕駛還可以從任何角度查看周圍環境。值得注意的是，這款產品是全球首款具備物體接近偵測功能的SoC元件，當車體周圍有物體接近車輛時，系統可立刻通知駕駛 (圖2)；其中所需的物體接近演算法是由富士通半導體與富士通實驗室共同研發，並與360度全景環視系統一起運作。

該款SoC可同時從6個攝影機接收輸入影像，因此具備更靈活的3D影像顯示方法，並可應用於更廣泛的環境中。

人機介面(HMI)整合系統
近年來，駕駛、車輛與外部環境之間共用的資訊量持續成長。這些資訊包括電動汽車電池資訊、攝影機影像、導航資訊、以及智慧型手機和雲端的連接。不同的資訊會顯示在不同的螢幕上，如：中央控制台螢幕、儀表板叢集螢幕或平視顯示器等，且都需要由個別的螢幕來控制(圖3)。為了即時提供清楚易懂的車用資訊給駕駛，能從單一位置收集資訊、並能根據不同環境集中控制影像顯示方式的技術是必要的，而HMI系統正能滿足這些需求：MB86R24可控制各個螢幕顯示的影像，並能針對當下的行車環境提供即時資訊。

此外，有別於過去需要針對每個車輛型號個別開發的設計，新型SoC可適用於多個型號的顯示模組和平台開發，大幅減少了顯示器系統的零組件數量，同時還可在不同車輛型號重複使用產品 (圖4)。

同時，富士通半導體也提供建置這些系統所需的軟體，在設計人員工作量大幅減少的情況下，仍能完成高效能系統的一站式開發。
產品簡介
1. 高效能CPU和GPU
相較於前代產品，MB86R24的CPU內建了PowerVR™SGX543 3D繪圖引擎和兩款ARM® Cortex™-9核心，其效能幾乎提升1倍，而GPU效能也是過去的5倍。此外，MB86R24搭載了富士通半導體專有的2D繪圖引擎，由於3D和2D繪圖引擎各自獨立運行，客戶能因此獲得更優異的繪圖處理效能。

2. 多個影像輸入源、強化的顯示輸出
MB86R24搭配6個全高畫質輸入通道和3個繪圖輸出通道，該系統可接收高解析度攝影機和高畫質內容的輸入，並顯示於多個高解析度螢幕中。

3. 先進的多層繪圖效能
除可同時運行的2D引擎、3D引擎和影像擷取功能外，MB86R24具有8個繪圖層，可在不同層面進行繪圖處理，為特定的應用和內容提供最佳的運算效能。

4. 用途廣泛的軟體工具組
360度全景環視系統可與不同軟體相容，包括舊版技術開發的工具組軟體，以及其他具備物體接近偵測功能的軟體。為整合HMI系統，富士通半導體提供CGI Studio創作工具，方便設計師和工程師合力為系統設計媒體。

(本新聞稿第5頁附有MB86R24產品規格)

關於香港商富士通半導體有限公司台灣分公司(Fujitsu Semiconductor Pacific Asia Ltd., Taiwan Branch)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司為富士通半導體事業體系之一員，主要負責富士通半導體在台灣市場半導體的銷售業務，提供廣泛且多元化的產品系列與配套解決方案。
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司的產品包括：專用積體電路(ASIC)、微控制器(MCU)、特定應用標準產品(ASSP)/系統單晶片(SoC)和系統儲存晶片。該公司的前身為1996年10月29日成立的新加坡商富士通亞太微電子股份有限公司台灣分公司，並於2010年7月22日正式更名。富士通半導體亞太有限公司與富士通半導體(上海)有限公司、新加坡的富士通半導體亞洲私人有限公司共同組成亞太地區的設計、開發及技術支援網路。有關詳細公司資訊，請瀏覽http：//cn.fujitsu.com/fsp/tw網站。

- 新聞稿有效日期，至2013/06/27為止

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