美商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)與台積公司 (TWSE: 2330, NYSE: TSM) 今日(29日)共同宣佈聯手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計畫，採用台積公司先進的16奈米FinFET(16FinFET)製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件，雙方投入所需資源組成一支專屬團隊，針對FinFET製程與賽靈思的UltraScaleTM架構共同進行最佳化。基於此項計畫，16FinFET測試晶片預計今年稍後推出，而首款產品將於2014年問市。

　　此外，兩家公司亦共同合作藉助台積公司的CoWoS三維積體電路(3D IC)製造流程以實現最高層級的3D IC系統整合及系統級效能，雙方在此領域合作的相關產品將稍後擇期另行宣佈。

　　賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示：「我相當有信心賽靈思與台積公司在16奈米『FinFast』計畫上的合作將延續雙方過去在各項先進技術上所獲得的成果與領導地位。我們致力與台積公司合作因為台積公司在製程技術、設計實現、服務、支援、品質與產品交貨等各方面皆是專業積體電路製造服務業界的領導者。」

　　台積公司董事長暨執行長張忠謀博士表示：「我們與賽靈思攜手合作致力將業界最高效能及最高整合度的可編程元件迅速導入市場，雙方將合力於2013年及2014年先後推出採用台積公司20SoC技術與16FinFET技術生產的世界級產品。」

　　台積公司最近宣佈將16FinFET製程技術的生產時程提前到2013年，賽靈思與台積公司的合作除了可受惠於該製程生產進度加快之外，亦享有台積公司16FinFET技術所帶來的高效能與省電優勢。

　　賽靈思與台積公司合作將高階FPGA的各項需求導入FinFET的開發過程，誠如其在28HPL與20SoC製程開發時的做法一樣；雙方將進一步針對台積公司的製程技術、賽靈思的UltraScale架構與新世代開發工具共同進行最佳化以獲取最佳成果。UltraScale為賽靈思全新的ASIC等級架構，能針對從20奈米平面式製程到16奈米以及更先進的FinFET製程進行微縮，亦可透過3D IC技術進行系統單晶片的微縮。

關於賽靈思
　　賽靈思公司(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)是全球All Programmable FPGA、SoC與3D ICs的領導廠商。這些業界領先的元件與其新一代設計環境和IP相結合，將能滿足客戶對於可編程邏輯系統整合的多元需求。欲瞭解更多賽靈思公司資訊，請瀏覽www.xilinx.com網站。

關於台積公司
　　台積公司 (TSMC) 是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司預計2013年將擁有足以生產相當於1,650萬片八吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠 (晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠 (晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司以及台積電(中國)有限公司充沛的產能支持。台積公司係首家使用28奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。

新聞稿中的Xilinx、Xilinx商標設計、Artix、 ISE、Kintex、Spartan、Virtex、Vivado、Zynq及其他標示的品牌均是Xilinx公司在美國和其他國家的註冊商標。所有其他註冊商標之所有權均由各自所屬公司擁有。

- 新聞稿有效日期，至2013/06/29為止

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