全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)宣布適用於嵌入式裝置的全新Wi-Fi系統單晶片(SoC)。BCM4390晶片屬於 博通嵌入式無線網路連結裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices,WICED)產品組合內的一員,該產品組合將於2013年台北國際電腦展上發表展示。
全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)宣布適用於嵌入式裝置的全新Wi-Fi系統單晶片(SoC)。BCM4390晶片屬於 博通嵌入式無線網路連結裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices,WICED)產品組合內的一員,該產品組合將於2013年台北國際電腦展上發表展示。博通的單晶片設計為OEM廠商提供高度整合、低功率及符合成本效益的解決方案,藉以在快速擴張的「物聯網」(Internet of Things)市場中,激盪出全新系列的消費性產品。如需更多資訊,請至博通新聞室。