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產業動態 美高森美量產SmartFusion2 SoC FPGA器件
雋科公關有限公司 本新聞稿發佈於2013/06/17,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

美高森美量產SmartFusion2 SoC FPGA器件並提供功能齊全的開發工具套件 ------ 提供前所未有的整合了主流FPGA特性以及先進的安全性、可靠性和低功率

 
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功率、安全性、可靠度和效能差異化半導體解決方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 宣佈現已量產SmartFusion®2系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)器件,同時可供應支援主流產業介面且功能齊全的SmartFusion2開發工具套件。

自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以來,美高森美已經與全球各地超過400家客戶接觸過,而該器件系列也已經廣泛地應用在電訊、工業和國防市場中許多客戶的系統中。美高森美的領先客戶專案(lead customer program),再加上先前推出的SoC開發工具,以及已有經驗證的器件和一款開發工具套件,讓客戶的產品可快速地達到批量生產的階段。

美高森美市場行銷副總裁Paul Ekas表示:“從活躍的客戶接洽記錄來看,我們很高興地注意到其中超過30%的客戶是從未使用過美高森美FPGA器件的新客戶,這證明了我們為這個市場提供差異化並以FPGA為基礎的 SoC策略是有效的。尋求和希望使用包括高速SERDES、DDR3記憶體控制器和整合式數學 (math) 處理模組等FPGA主流特性的客戶,現在能夠在這款業界最低功率、最安全的單粒子翻轉免疫(SEU-immune) SoC FPGA上進行設計了。”

HMS Networks執行長Staffan Dahlstrӧm表示:“對於SmartFusion2 FPGA進入量產,HMS感到非常高興。SmartFusion2 SoC FPGA提供了一種理想的安全及建基於快閃記憶體技術的可編程系統單晶片平臺,可以滿足現有客戶的需求和對未來的期望。無需外部啟動器件的非揮發性FPGA和緊湊的低功率ARM® Cortex™ M3處理器組合是我們外形尺寸小巧工業網路系統的理想選擇。而且,對於正在開發高度安全版本系統的未來客戶而言,這些FPGA器件內建的安全特性將是十分有用的功能。我們期待繼續與美高森美進行策略合作,而SmartFusion2 SoC FPGA也將繼續是我們嚴苛的工業網路應用解決方案中的重要組件。”

高安全性應用工業網路和高可用性通訊系統的設計工程師現在不必在主流功能和由SmartFusion2 SoC FPGA所提供的出色可靠性和安全性優勢之間妥協,這款生產晶片具有完整的軟體、IP和設計工具套件生態系統,可讓客戶部署低風險的解決方案。

Ekas表示:“美高森美產品所提供的寬度和深度,可讓我們在SmartFusion2開發板上整合我們數種業界領先的器件,並且在單一平臺上提供可編程器件、嵌入式處理器、時鐘解決方案和PoE功能性的強大設計解決方案。作為系統解決方案的一項成果,這些產品架構具有以單一、具成本效益且高性能設計平臺開發多種產品的靈活性。”

SmartFusion2開發工具套件具有:
• SmartFusion2 M2S050T-FGG896 SoC FPGA
- 56K 邏輯單元、256Kbit eNVM、1.5Mbit SRAM,以及FPGA內的分佈式SRAM
- 外部的SDRAM記憶體控制器
- 周邊設備包括10M/100M/1G乙太網路MAC、USB 2.0、SPI、CAN、DMA、I2C、UART和計時器
- 16 x 5Gbps SERDES (可以經由SMP連接器進行評估)、PCIe Gen2 x4和XAUI/XGXS+ native SERDES
- 提供業界最通用的3.3V I/O,能夠評估DDR和GPIO性能的能力
- 經由電路板提供的X4 PCIe Gen1/Gen2邊緣指針(edge finger)構建PCI Express®的端點應用
• IEEE 1588同步乙太網路資料包時鐘網路同步裝置
- 具有四個獨立的時鐘通道、頻率,以及資料包網路和實體層設備時鐘同步的相位同步
• PD70201 PoE
- 最高47.7W功率
- 所需電源模組:PD-9501G/AC (不提供)
• 精密的類比數位轉換器(ADC)
- 16位元、500 kSPS、八通道、用於混合訊號功率管理的單一端點
• DDR/SDRAM
- 板載512 MB DDR3記憶體
- 256 MB ECC
- 16MB SDRAM
• eMMC 及4GB NAND 快閃記憶體
• SPI快閃記憶體8MB模組


供貨

SmartFusion2 M2S050和M2S050T器件現已全面量產,可供訂購。至於該系列中的其它成員器件,美高森美預計在2013年所剩下的其他時間和在2014年初開始出貨,SmartFusion2開發工具套件的編號為SF2-DEV-KIT-PP,價格為1,800美元,要瞭解有關開發工具套件的更多資訊,請瀏覽公司網頁http://www.microsemi.com/smartfusion2dev。要瞭解有關美高森美公司SmartFusion2 SoC FPGA的更多資訊,請瀏覽公司網頁www.microsemi.com/smartfusion2,或聯絡您當地的銷售代表或發送電郵至sales.support@microsemi.com。

關於SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA設計用於滿足關鍵性通訊、工業、國防、航空和醫療應用對先進的安全性、高可靠性和低功率的基礎要求,SmartFusion2在內部整合了可靠的基於快閃FPGA架構、一個166 megahertz (MHz) ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模組、SARM、eNVM和業界需要的高性能通訊介面,所有元件均整合在單一晶片上。

關於SmartFusion2開發工具套件

設計工程師可以利用SmartFusion2開發工具套件,使用具有乙太網路、PCI Express、USB、CAN和其它收發器介面的SmartFusion2 SoC FPGA,構建高整合度系統原型。這款符合RoHS要求的工具套件包括美高森美先進的IEEE 1588/同步乙太網路時鐘同步裝置和PD70201乙太網路供電(PoE)控制器,為產品開發人員提供了涵蓋工業馬達控制和聯網、定時和同步、GbE/10GbE開關、混合訊號功耗管理、無線回程、有線接入等應用的功能齊全的解決方案,還包括一個業界標準固定行動融合(FMC)連接器,用於實現乙太網路連線性,並且與協力廠商適配器卡共用。

- 新聞稿有效日期,至2013/07/17為止


聯絡人 :Emmy Kwok
聯絡電話:852 25258978
電子郵件:emmy@techworksasia.com

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