LSI Logic於日前正式宣佈轉型成無晶圓廠之經營模式,以期為全球客戶提供更佳的服務,並藉此降低生產成本及採納最尖端的製程技術。採行新的製造策略後,LSI Logic預期將與各大晶圓代工廠商進一步擴展合作關係,並將在300mm或12吋晶圓上,採用65奈米等最尖端的半導體製程。 LSI Logic計畫出售位於奧勒岡州Gresham市的8吋晶圓廠房。在從少量(fab-lite)轉型成無晶圓廠(fabless)之經營模式過程中,LSI Logic將透過Gresham晶圓廠及其他晶圓代工廠商的資源持續滿足全球客戶的需求。在廠房出售後,LSI Logic亦將持續透過Multonmah郡和Gresham市的合作夥伴,與準備接手Gresham晶圓廠的業者維持合作關係。 LSI Logic總裁暨執行長Abhi Talwalkar表示:「全球各大晶圓廠商已充分展現其技術實力,在未來滿足我們的客戶對於標準ASIC元件、平台ASIC及標準產品先進製造解決方案的需求。我們的客戶十分倚賴LSI Logic在65奈米以下先進製程技術的領導優勢,而這正是我們持續推動的目標。」 Abhi Talwalkar亦補充表示:「此外,我們正為Gresham晶圓廠尋找買家,這座晶圓廠具備0.13微米以下製程的設計能力。我們已擬定留任計畫,讓我們Gresham晶圓廠的員工能協助我們為客戶提供不中斷的服務。採納無晶圓廠經營模式,擴展與晶圓代工夥伴的合作,並推動65奈米製程技術,這項策略將使LSI Logic能為客戶提供更好的服務,降低製造成本以提高競爭力,並為股東帶來更高利益。」
LSI Logic現採取全球化少量自力生產的製造策略,透過在奧勒岡州的Gresham晶圓廠自行生產,搭配與台積電、聯電、中芯及ROHM公司的委外代工策略來服務客戶。轉型為無晶圓廠之經營模式後,LSI Logic將擴大與各大晶圓代工夥伴合作的策略來滿足客戶的製造需求。 LSI Logic估計在2005年第三季財報中提列約7,500萬美元至1.1億美元間的重整及其他相關費用,並以計畫售出Gresham廠的固定資產出售會計課目進行攤銷。預估在2005年第四季及2006年前兩季所將衍生之相關重整費用每季會低於300萬美元。 關於美商巨積股份有限公司(LSI Logic Corporation) 美商巨積股份有限公司(紐約證交所上市代號:LSI),為全球知名消費、通訊與儲存高效能晶片設計製造的領導廠商,產品普遍應用在存取、連結與儲存數據、語音及影像資料。LSI Logic為先進系統提供可重複運用並符合業界標準且的IP建構元件,並為全球OEM、通路及零售客戶提供ASIC平台產品、標準產品、主機匯流排介面卡、RAID控制器及軟體等產品。此外,該公司並為企業客戶提供儲存網路解決方案。公司總部位於美國加州Milpitas,公司網址為:http://www.lsilogic.com。
- 新聞稿有效日期,至2005/12/15為止
聯絡人 :馮雅筑 聯絡電話:(02)2577-2100*814 電子郵件:Melodyyc_Feng@erapr.com
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