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「POSFER E Series」是能全自動量產8吋以下半導體晶圓的電鍍裝置。雖然只是寬度3,400 mm、深度1,950 mm的小型裝置，卻可達成晶圓生產量月產1萬2,780片的高速生產。與以往的「POSFER C Series」（裝置尺寸寬度為5,650 mm、深度2,000 mm，月產8,500片）相形之下，價格便宜約40%，裝置尺寸約縮小40%，生產速度約提升1.5倍。同時，因為採用可以強力攪拌晶圓表面電鍍液的CUP構造，更得以改善深導孔（※1）的鍍孔性及均一電著性。 8吋以下半導體晶圓使用於製造智慧型手機零件，例如電容器、無線網路模組、藍芽模組、記憶體等電子零件及LED（發光二極體）的製造上。以往「POSFER C Series」尚可設置在無塵室內，但隨著半導體製造裝置發展小型化，目前要設置大型電鍍裝置，著實日益困難。並且，「POSFER C Series」為達到高生產性而使用多種零件，因此產生價格不斐的問題。EEJA為解決此問題，不僅透過實現高密度電流的高速電鍍以減少電鍍CUP數，更為了提升搬運效率而採用雙臂式機器人等，從根本上改善電鍍裝置的構造，成功開發出「POSFER E Series」。自7月5日起，還將銷售「POSFER E Series」的系列產品──能形成一層電鍍膜的單層電鍍裝置。此外，預計於2014春季，將能夠形成兩層以上電鍍膜的多重電鍍裝置也加入產品陣容，並開始銷售。 EEJA計畫以日本國內及美國為中心銷售「POSFER E Series」，以達成年銷售額12億日圓的目標。而且，今後亦將開發能全自動量產的12吋半導體晶圓的小型電鍍裝置，為進一步擴大業務而努力。 增加新的在美銷售代理商，向美國全境的客戶擴大銷售電鍍裝置
配合「POSFER E Series」之銷售，EEJA身為在美電鍍裝置的新代理商，與經營田中貴金屬集團產品進出口銷售的田中貴金屬國際株式會社（總公司：東京都千代田區、執行總裁：佐藤恒夫，以下簡稱TKI）簽訂了銷售代理契約。同時，TKI則與擁有全美銷售通路的Vacuum Engineering & Materials Co., Inc.（以下簡稱VEM公司）締結了銷售代理契約。銷售時，VEM公司負責對客戶的營業活動，TKI則向客戶提供報價單或進行信用相關業務。如此一來，EEJA即可將原本以美國西岸地區為主的銷售通路擴展至美國全境。 以往EEJA製造的電鍍裝置皆主要銷售給半導體產業興盛的美西地區客戶，目前因應智慧型手機電子零件需求量擴大等趨勢，來自全美客戶的交易亦日益增加。因此，EEJA研判全美境內的銷路應可能進一步擴大，因而決定由TKI、VEM公司為電鍍裝置的新銷售代理商。 電鍍裝置製造商在美國銷售裝置時，多半會經由銷售代理商銷售電鍍裝置。EEJA過去皆是與位於加州聖塔克拉拉市的Carmel Chemicals Inc.簽訂銷售代理契約。Carmel Chemicals Inc.是以美國西岸地區為據點展開銷售活動的企業，許多大廠商都是向該公司購買半導體凸塊電鍍裝置及IC導線架的相關電鍍裝置。EEJA為了今後能將電鍍裝置擴大銷售至全美，所以除了Carmel Chemicals Inc.之外，更與TKI、VEM公司締結銷售代理契約。 EEJA在美銷售「POSFER Series」等量產型全自動機械、各種半自動機械及化學鍍電鍍裝置。EEJA希望透過TKI、VEM公司加入成為電鍍裝置銷售代理商，能於2016年前達成目標，將美國年銷售額提高至目前的約6倍。 此外，自7月9日（週二）至11日（週四）三天期間內，EEJA將於美國加州舊金山的莫斯克尼會議中心（Moscone Convention Center）所舉辦的半導體製造裝置‧材料國際展覽會「SEMICON West 2013」中展出EEJA各項產品。同時，將於展示攤位（1619）派駐技術負責人員，歡迎蒞臨採訪。 新聞稿: http://www.acnnewswire.com/clientreports/598/0705_CT.pdf 報導相關諮詢處
國際営業部, 田中貴金屬國際株式會社(TKI)
https://www.tanaka.co.jp/support/req/ks_contact_e/index.html - 新聞稿有效日期，至2013/08/04為止
聯絡人 ：李理
聯絡電話：+81 3 5791 1821
電子郵件：info@japancorp.net
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