賽靈思公司可編程產品事業群資深副總裁Victor Peng表示：「賽靈思擬定了一個業界最積極的20奈米元件投片計劃，在高階元件方面，大幅領先最近競手對手一年以上；而在中階元件方面，則領先對手至少半年。再加上台積公司的製程技術和賽靈思的UltraScale架構，運用Vivado® 設計套件進行協同最佳化，我們相信賽靈思將超前一年將系統級效能與整合度提升1.5至2倍，這等同於領先對手一個世代。」

　　賽靈思持續與台積公司合作，並採取與過去研發28HPL一致的作法，將高階FPGA的需求導入台積公司的20SoC研發流程。在28奈米的合作上，兩家公司共同打造出業界第一款投片的28奈米元件，並推出了業界第一款All Programmable FPGA、SoC及3D IC元件，讓賽靈思不論在價格/效能/功耗、可編程系統整合和降低物料清單(BOM)成本方面均領先對手一個世代。賽靈思現在將這個奠定其業界領先地位的28奈米成功經驗延伸到20奈米元件，再次率先將採用業界首款ASIC等級可編程架構UltraScale設計的元件進入投片階段。

　　最新開發的UltraScale架構可將20奈米平面製程擴展至16奈米及更先進的FinFET技術，並可從單晶片進展到3D IC。UltraScale架構不僅解決了整體系統流量擴充的問題和延遲率的問題，更可以直接突破了高階製程晶片最大的效能瓶頸，也就是晶片的互連技術。　　

一個創新的架構方案，需要管理每秒數百gigabit資料量的系統效能，以及在全線速下進行智慧型處理功能，並可擴充至terabit級流量和teraflop級的浮點運算效能。單憑提升每個電晶體或系統模塊的效能，或者增加系統的模塊數量，都不足以達到上述目標，因此必須從改善通訊、時脈、關鍵路徑和互連技術等根本面著手，以因應龐大的資料流、即時封包、DSP與/或影像處理等應用需求。

　　UltraScale架構提供一個可運用先進ASIC技術的完全可編程架構，藉此克服這些棘手的問題：
 針對龐大資料流提供最佳化的寬型匯流排支援多重terabit資料流量
 支援多區域的類ASIC時脈、電源管理和新一代安全功能
 提供高度最佳化關鍵路徑與內建式高速記憶體，突破各種DSP與封包處理問題
 針對第二代3D IC系統整合提供晶片之間的步進式頻寬功能
 提供大量I/O與記憶體頻寬，能大幅降低延遲率及支援3D IC的記憶體最佳化介面
 運用Vivado工具解決佈線壅塞的問題並進行協同最佳化，讓元件利用率超過90%，而且不會影響效能

　　首批UltraScale元件將擴充目前賽靈思領先市場的28奈米Virtex®、Kintex® FPGA以及3D IC系列產品陣容，並成為未來Zynq® UltraScale All Programmable SoC的基礎。這些元件更將提供全新的高效能架構需求，實現新一代更智慧型的系統。全新的功能包括：
 配備智慧封包處理與流量管理功能的400G OTN
 支援智慧型波束成形技術的4X4 混合模式LTE 和WCDMA 無線電
 支援具備智慧型影像增強與識別功能的4K2K 與8K 顯示器
 針對情報監視及偵察(ISR)提供最高效能的系統
 支援資料中心的各種高效能運算應用

　　賽靈思執行長Moshe Gavrielov表示：「賽靈思藉由率先投片業界第一款20奈米元件、第一個ASIC等級的UltraScale架構、第一款SoC級Vivado設計套件，加上針對智慧型系統持續擴充的IP陣容、C語言和ARM®處理器解決方案，賽靈思再一次成功拓展PLD產業的價值與市場版圖。賽靈思遙遙領先對手一年的時間，並為客戶提供領先一個世代的價值。」

供應時程
　　支援UltraScale架構FPGA元件的Vivado設計套件早期試用版本現已供貨。首批UltraScale元件將於2013年第4季開始出貨。欲了解更多詳細資訊，請瀏覽：www.xilinx.com/ultrascale網站。

關於賽靈思
賽靈思公司(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)是全球All Programmable FPGA、SoC與3D ICs的領導廠商。這些業界領先的元件與其新一代設計環境和IP相結合，將能滿足客戶對於可編程邏輯系統整合的多元需求。欲瞭解更多賽靈思公司資訊，請瀏覽www.xilinx.com網站。

- 新聞稿有效日期，至2013/08/09為止

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