不同的缺陷會產生各種類空間缺點之間的差異 (spatial signature)，因而需要不同的偵測技術與方法。KLA-Tencor 的 CS20 系統是唯一一套具備高敏感度、多用途以及高產量的檢測解決方案，並可滿足HB-LED在 製造過程中之製程開發和磊晶生長生產控制的需要。CS20 結合了四種偵測方法 (光學輪廓測量、散射測量、相位移測量和反射測量) 用以檢測晶圓表面及基質或磊晶層內部，且不會損壞晶圓。此平台具備高度靈活性，能夠檢測範圍廣泛的物質，包括透明晶圓，如藍寶 (sapphire)、氮化鎵 (GaN) 和矽化碳 (SiC），以及磊晶層，如氮化鎵和 矽化碳。它並能偵測各種不同的致命缺陷，包括微小針孔、結晶缺陷、晶格不匹配、汙點和微粒等。CS20 的自動化缺陷分類功能可讓顧客過濾雜訊缺陷，並快速鎖定重要的致命缺陷。因此，HB-LED 製造商可更快速地進行根源分析藉以加速製程開發，並快速地調整生產過程以便提高產量，達成更高的晶圓收益比。

KLA-Tencor 副總裁暨Growth and Emerging Markets (GEM) 部門總經理 Jeff Donnelly表示：「HB-LED 市場有著顯著影響我們工作及生活方式的潛在可能。KLA-Tencor 了解生產高品質的 HB-LED 是一個充滿挑戰的過程，如同其它半導體的製造過程，它需要特殊工具以進行監控與控制。KLA-Tencor 將致力與 HB-LED 製造商合作，以便提高產量並降低成本。」

Candela Instrument 為資料儲存、化合物半導體以及數位影像市場檢測系統的技術領導供應商。CS20 是KLA-Tencor併購Candela Instrument 公司後的第一項新產品， KLA-Tencor 目前已開始接受 Candela CS20 的訂單。

前瞻聲明：本新聞稿中有關 HB-LED 市場預測規模以及 KLA-Tencor CS20 產品為顧客所帶來的優點之聲明為前瞻聲明，需受《1995 年個人安全訴訟修正法案》(Private Securities Litigation Reform Act of 1995) 制定之安全港 (Safe Harbor) 條款的約束。這些前瞻聲明是根據目前的資訊與預期，加上一些風險及不確定的因素所制定。實際的結果可能會因為下列不同因素而在實質上與該聲明中計劃的結果不同，包括（但不限於）：半導體的需求以及競爭者提供之新產品與增強產品優惠，變更之顧客與市場需求。至於可能會造成實際結果與計畫結果不同的其它因素，請參考公司的 Form 10-K、Forms 10-Q 和證券及交易委員會 (Securities and Exchange Commission) 之其它文件檔案。實際結果在實質上可能會與此次發佈的前瞻聲明中所預期之結果不同，原因可能是一些特定因素，包括在風險因素中所提及的因素（在公司的 SEC 文件檔案中會有所描述）。

關於 KLA-Tencor 公司簡介：KLA-Tencor 是全球半導體製造和相關產業的良率管理及製程控制解決方案領導廠商。其總部位於美國加州聖荷西，在世界各地設有辦事處和服務機構。在 S&P 評比的 500 大企業中，KLA-Tencor 被富比士雜誌評為 2005 年美國最佳的管理公司之一，也是本年度獲得此殊榮的唯一一家來自半導體業界的公司。KLA-Tencor 在 Nasdaq 上市交易，交易代碼為 KLAC。關於該公司其他相關資訊，請造訪公司網站
http://www.kla-tencor.com

- 新聞稿有效日期，至2005/12/25為止

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