雲端、行動、社群、海量資料、商業分析等五大科技浪潮，正快速翻轉企業營運和創新模式。企業期望透過緊密結合資訊服務與業務流程，打造能提升決策效率、達成業務目標以及輕鬆因應未知挑戰的智慧運算系統。然而隨著資料中心規模擴展，空間成本、耗能問題、及管理不易成為企業難題，高密度伺服器系統擁有高擴充彈性、節能省電、高效能運算等特點，成了企業建置智慧運算的新興選擇。

台灣IBM系統暨科技事業群總經理魏大洋表示：「IBM年初揭櫫新一代智慧運算系統將建立在『為海量資料設計』、『由軟體定義』、『開放協作』三大策略之上，今日發表的System x新產品，即是TSTL歷經多年研發，為加速企業佈局雲端、海量資料分析與高速運算所精心打造的超高密度運算系統；未來三年，IBM將加碼投資10億美元研發System x產品，協助企業運用最新科技實現各種業務創新，在激烈競爭的市場中取得致勝先機。」

IBM 台灣系統與科技研發中心總經理Chris Verne指出：「有數據顯示，未來五年x86服務器全球市場規模將由現在的380億美元增長到460億美元。TSTL作為目前美國境外最大的System x研發中心，自2004年起肩負優化和深化System x產品線的任務，迄今已成功開發System x 相關產品44件，創造超過20億美元營收。TSTL長期與台灣的產業鏈緊密結合，提供System x從上游到下游的全生命週期管理，涵蓋軟硬體開發、供應鏈管理、品管、產品行銷、產品支援。」

最新的IDC 2013年第二季台灣伺服器市場研究報告顯示，x86伺服器出貨量在零售業新一代系統建置需求刺激下，較上一季大幅成長35%，營收達到5,830萬美元。IBM全新的高密度伺服器系列產品，鎖定生技/氣象/地質研究機構 , 高科技製造業, 金融業等目標產業, 協助客戶規劃最新節能省電的雲端基礎架構。新品詳細特色說明如下：

 NeXtScale System鎖定當前企業關鍵所需的雲端運算、高密度儲存、高效能運算等應用，提供高密度、高擴充彈性與高度適應性等特色，高密度的機身設計，在6U的工業標準規格機身中可容納最多12台伺服器，較現有產品提升1倍，並具備高度擴充彈性，企業可依照不同需求選配全寬或半寬的運算、儲存與GPU等機構，讓企業隨時依照市場需求彈性調整配置。

NeXtScale System機身採用IBM業界獨有的前維護設計，除電源、風扇外所有的線路及機構的相關維護皆可以在機身前方冷風區完成。此項創新將改寫機房空間設計，讓維護作業更加順利流暢，並讓企業更有效率地設計資料中心配置。

 x3650 M4 HD改寫業界對高密度系統的認知及標準，突破性地將系統密度提升為前代產品的兩倍，並具有高度彈性與可擴充性，讓企業依照不同需求改變配置成高密度的運算或儲存應用。在高密度運算方面，使用兩組E5-2600 v2處理器，在提升密度的同時絲毫不與運算能力妥協，在2U的機殼中有24組記憶體插槽，最大記憶體可達768GB，提供超高密度及高效能的運算能力，充分滿足企業運行海量資料、關鍵業務任務的需求。

高密度儲存方面，x3650 M4 HD最多可安裝26台2.5吋硬碟或16個2.5吋硬碟及16個1.8吋固態硬碟，更首創支援複數磁碟陣列，最多可支援至四組的磁碟陣列，大幅提升I/O速度，適合海量資料的高密度儲存、資料管理任務相關應用。x3650 M4 HD同時採用業界獨一無二的創新雙風區節能設計，風扇各別依照風區內零件、環境溫度調整運轉速度，可將支援的工作溫度提高5℃到40℃，大幅降低空調在提供更高密度的同時，節省可觀的能源開銷，有效降低運轉成本。

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- 新聞稿有效日期，至2013/10/12為止

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