【台北訊】
神達電腦旗下伺服器通路領導品牌TYAN今(12)日宣佈其19種產品共計70款型號之全系列產品，僅需BIOS更新，即可支援最新的Intel® Xeon® E5-2600 v2系列處理器。針對GPGPU運算和VDI應用，TYAN發佈FT77B-B7059 和GA80-B7061兩款全新平台，可支援多張GPU卡或協同處理器，並將於今日的Intel® Xeon® E5 V.2處理器產品發表會暨2013英特爾企業用戶研討會中進行靜態展示。

神達電腦旗下泰安產品事業體副總經理木榮禾（Albert Mu）表示：『TYAN與Intel緊密合作，採用最新技術，提供跨產業不同客戶各種硬體規格的尖端產品，TYAN全系列產品線可支援Intel® Xeon® E5-2600 v2系列處理器，提供創新和高效解決方案，協助客戶處理關鍵性任務，同時提供卓越性能，滿足從入門級到高性能運算的不同需求。』

英特爾資料中心和連接系統事業部副總裁Shannon Poulin表示：『因為Intel® Xeon® E5-2600 v2系列處理器採用高效的22nm 3D三維電晶體“tri-gate” 進程技術，增加50％運算核心以及高速緩衝記憶體，與之前產品相比，最高可提升45％的運算效能並降低40％的運轉耗能，進而協助客戶提升虛擬化性能、VM密度以及平台暨資料保護技術，滿足客戶不斷增長的需求。可搭載最新Intel® Xeon®系列處理器的TYAN全系列平台，提供客戶多種選擇方案，滿足不同產業所面對的各種工作需求。』

TYAN此次發布共計70款型號的19項產品，皆可支援高達8核心和16條執行緒的Intel® Xeon® E5-2600 v2系列處理器，滿足各行各業對不同平台硬體規格的需求。針對HPC和 GPGPU運算領域，TYAN推出S7050, S7053, S7055, S7056和S7065主機板，以及 FT48-B7055, GA80-B7061, TA77-B7061, FT77A-B7059, FT77A-B7059-LE和FT77B-B7059准系統，提供先進的運算效能與高擴充性。針對通用伺服器和主流市場，TYAN推出S7050, S7050-DLE和S7052主機板，以及GN70-B7056, GT24-B7066 和TN70-B7066系統解決方案，這些產品本身採用靈活配置的設計，除可節省成本同兼具提供優化暨平衡化的運轉性能。針對雲端計算或網路資料庫中心（IPDC）環境，TYAN推出YR190-B7058-X2平台，具有易於部署及降低成本兩大優點。以上所列的TYAN平台僅需透過BIOS更新，即可支援最新Intel® Xeon® E5-2600 v2系列處理器。

針對高密度的GPGPU運算，TYAN推出FT77B-B7059平台，在傳統4U機殼中，支援高達8張GPU卡並可搭載10顆3.5寸硬碟，傳輸超高性能，解決大量工作任務。TYAN這款伺服器平台可搭載2顆Intel® Xeon® E5-2600 v2系列處理器，內建8根PCI-E Gen. 3 x16擴充插槽，最多可配置8張全高全長的GPGPU卡或協同處理器，系統內建置12＋12根DDR-III R/U-DIMM擴充插槽，2個GbE/10GbE介面， 1顆具備iKVM的集成BMC，另外可搭載10顆3.5吋硬碟，節省運轉成本之外又提高存儲能力。為增加高密度的GPGPU部署，TYAN FT77B-B7059平台之電源供應從225W提高到300W，充足的電力供應，讓GPU卡或協同處理器可以發揮最大效能，使系統達到每秒萬億次浮點運算。

針對VDI（虛擬桌面基礎架構）應用，TYAN推出GA80-B7061平台，1U機殼內提供高性能的VDI部署。此伺服器可支援2顆Intel® Xeon® E5-2600 v2系列處理器，內建兩根PCI-E Gen. 3 x16擴充插槽，最多可搭載2張高階VDI加速卡，最大支援到4個專用的VM，適合遠端圖形使用者。此外，8＋8根DDR-III R/U-DIMM擴充插槽，2個GbE介面，4顆2.5吋熱插拔硬碟和用於iKVM功能的集成BMC ，提升了該款伺服器的運算效能。

TYAN將於今日參加Intel® Xeon® E5 V.2處理器產品發表會暨2013英特爾企業用戶研討會，靜態展示其S7063主機板以及FT77B-B7059 及GA80-B7061兩款系統平台，歡迎各位蒞臨參觀，更多的產品資訊，請參閱TYAN官方網站：www.tyan.com.tw

** Intel 以及 Intel Xeon在美國和其他國家均為英特爾公司註冊商標。

- 新聞稿有效日期，至2013/10/14為止

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