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產業動態 DIALOG獲得TENSILICA HIFI音訊/語音DSP IP授權
采杰公關 本新聞稿發佈於2013/09/24,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

DIALOG今日宣佈,已獲得全球電子設計創新領導者 Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 之Tensilica® HiFi音訊/語音 DSP IP 的授權。Dialog將先運用該IP為其互連產品開發下一代音訊解決方案。

 
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高整合電源管理、音訊、AC/DC 與短距無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)(FWB: DLG) 今日宣佈,已獲得全球電子設計創新領導者 Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 之Tensilica® HiFi音訊/語音 DSP IP 的授權。Dialog將先運用該IP為其互連產品開發下一代音訊解決方案。

Cadence® Tensilica HiFi 音訊/語音DSP是業界應用最廣泛的可授權型音訊/語音DSP系列,支援100多個經驗證的音訊/語音套裝軟體以優化提升音訊體驗。

Dialog 企業發展策略副總裁Mark Tyndall 表示:「完美的品質和性能,以及低功耗架構是我們贏得聲譽並與重要客戶展開成功合作的關鍵因素。Cadence Tensilica HiFi 音訊/語音DSP不僅能在這些方面展現實力,而且還擁有一個全面的軟體合作夥伴生態系統,而該系統對於我們所服務的互連和可攜式裝置市場是不可或缺的。」

Cadence 企業研發副總裁 Jack Guedj 表示:「選擇我們的HiFi 音訊/語音 DSP IP核心,並結合其領先的省電技術,Dialog 將能延續其優良傳統,為客戶的下一代無線互連產品,包括智慧型手機和平板電腦等可攜式裝置,持續提供最高品質的 IC。」

HiFi音訊/語音DSP是範圍更廣的Tensilica系列中產品之一,它們結合了DSP和CPU的最佳能力,同時可提供10倍至100倍的性能。設計人員可以使用各種自動化設計工具對其進行優化,符合具體且嚴格的訊號處理性能指標。


關於Dialog Semiconductor
Dialog Semiconductor專精於開發高整合混合訊號積體電路,為個人可攜式裝置、低功耗短距離無線應用、照明、顯示和汽車應用提供優化方案。Dialog在能源效率系統電源管理領域的專注和專業,結合包括音訊、短距無線和VoIP等技術範疇,以累積數十年的豐富經驗協助快速開發個人可攜式應用IC,包括智慧型電話、平板電腦、數位無線電話和遊戲應用。Dialog Semiconductor plc總部鄰近德國Stuttgart,於全球設有銷售、研發與行銷部門。更多關於公司、產品及服務資訊請瀏覽www.dialog-semiconductor.com


關於Cadence
Cadence公司成就全球電子設計技術創新,並在創建現今積體電路和電子產品中發揮核心作用。我們的客戶採用 Cadence 的軟體、硬體、IP、設計服務,設計和驗證用於消費電子、網路和通訊設備以及電腦系統中的尖端半導體元件。Cadence總部位於美國加州聖荷塞市,在世界各地均設有銷售辦事處、設計中心和研究機構,以服務於全球電子產業。更多關於公司、產品及服務資訊,請瀏覽公司網站www.cadence.com。

- 新聞稿有效日期,至2013/10/25為止


聯絡人 :周祉吟
聯絡電話:87734277#124
電子郵件:evelyn_chou@accesspr.com.tw

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