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產業動態 德州儀器推出最小型 2.5kVrms 數位隔離元件
Apex 本新聞稿發佈於2013/10/11,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

業界領先的電震隔離與小型封裝組合為工業應用提供高階保護 如欲瞭解更多詳情或訂購樣品,敬請參訪:www.ti.com.cn/iso7131-pr-tw 。

 
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德州儀器 (TI) 宣佈推出業界第一個數位隔離元件系列,其可透過 5 mm x 6 mm 小型 QSOP 封裝提供 2.5 kVrms 的最高隔離額定值。該 ISO71xx 系列不僅比傳統 SOIC 隔離元件小 50%,且還可在相同封裝中提供較同類元件 2.5 倍的隔離額定值。在不影響針對較低隔離額定值或 EFT 突波保護效能的同時縮小電路板空間,在可編程設計邏輯控制器 (PLC) 與感測器等工業自動化應用及 DeviceNet、CAN 與 RS-485 等 Fieldbus 應用中已變得日益重要。低功耗 ISO71xx 系列隔離元件與業界同類元件相比,可提供高 2.5 倍的共模暫態抗擾度以及高 30% 的最大工作電壓,可充分滿足這些需求。

該系列包含 6 款基於整合型二氧化矽電容器的 3 通道及 4 通道元件,提供針對電磁干擾以及較低 EMI 輻射的阻抗,可在惡劣環境下提高可靠性。上述元件整合突波雜訊過濾器,可在較低頻率下順利運作,進而進一步提高效能。這些最新隔離元件支援每通道約 1mA 的額定功率,可在這些環境中實現低功耗。

ISO71xx 元件的主要特性與優勢:
• 提高 2.5 倍的電震隔離額定值:隔離額定值達到優異的 2.5kVrms,而採用相同封裝的同類元件則僅為 1kVrms。可進一步在 PLC 與反相器等空間有限的緊湊型設計中實現更高階的效能;
• 最小的封裝:採用 16 接腳 QSOP 封裝,面積為 5 mm x 6 mm(30 mm2),且與典型 16 接腳 SOIC 封裝元件相比,可將電路版空間縮減達 72%;
• 提高達 2.5 倍的暫態抗擾度:這些隔離元件支持 +/-75kV/us 的典型共模暫態抗擾度,與額定值為 +/-25 kV/us 或 +/-50kV/us 的同類元件相比,可在雜訊較大的工業環境中提供更好的抗擾度;
• 電源彈性:支援2.7V、3.3V 及 5V 電源供電,可在電源設計過程中為設計人員提供最大的彈性。

將 ISO71xx 系列與 TI 豐富的閘極驅動器 IC 系列,如 UCC27531、UCC27517 或 UCC27211進行完美結合,設計人員可建立緊密的高速工業自動化系統以及離線隔離式開關模式電源,充分滿足 PWM 控制訊號從一側穿過隔離層並通過較短傳輸延遲驅動另一側功率半導體開關的需求。

工具與支援
低功耗數位隔離評估模組可評估使用 ISO71xx 系列的隔離器效能與參數,售價為79美元,現可立即訂購。

TI E2E™ 社群的工業介面論壇讓工程師可直接向 TI 專家諮詢問題,提供強大的技術支援。

供貨情況、封裝與價格
採用 16 接腳、5 mm × 6 mm QSOP 封裝的 3 通道 ISO7131CC 與 4 通道 ISO7140FCC、ISO7140CC、ISO7141FCC、ISO7141CC 以及 ISO7142CC 元件現已開始供貨,其每千顆單位建議售價為1.6美元。

透過以下連結瞭解 TI 隔離產品系列的更多詳情:
• 訂購 ISO7131或 ISO7141 樣品;
• 訂購 ISO71xx 評估模組;
• 瞭解如何隔離 RS-485 與 CAN 的電源;
• 查看 TI 訊號鏈專家的最新評論,敬請參訪訊號鏈部落格:類比線路;
• 下載新聞稿圖片:www.ti.com/newscenterphotos-pr。
• 透過 Plurk 與 TI 即時互動:www.plurk.com/TITW;
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- 新聞稿有效日期,至2013/11/11為止


聯絡人 :馬于樺(Blair)
聯絡電話:(02)77187777#571
電子郵件:blair@apexpr.com.tw

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