超低功耗可編程客戶特定標準產品 (CSSP,Customer Specific Standard Product) 創新業者 QuickLogic Corporation (NASDAQ:QUIK) 日前宣布推出 ArcticLink® 3 S1,其為一款適用於行動裝置的超低功耗感應器集線器解決方案平台。S1 平台整合了感應器管理和融合功能、最佳化應用處理器通訊,並透過將功耗降低至約系統電源的 1% 啟用不斷電的情境感知功能。 目前的智慧型手機通常利用微控制器/微處理器上執行的軟體、或固定功能的特定應用標準產品 (ASSP) 來實行感應器融合,這些微控制器或以微處理器為基礎的解決方案並不會在過低的功率下運作,以在不增加電池容量 (在成本、尺寸和重量方面代價高昂) 的前提下,將對電池壽命的影響維持低於 1%。此外,ASSP 解決方案目前並不具備所需的靈活性,無法使用專為情境感知所開發的新演算法。 QuickLogic 透過將前端感應器管理的微型編碼狀態機,與即時感應器資料處理的超低功耗複雜指令集電腦 (CISC 型) 算術邏輯單元 (ALU),以及可編程邏輯的嵌入式陣列等元件進行耦合,再次創新了感應器集線器架構。新平台可卸載即時管理和計算智慧型手機應用處理器的感應器資料,以達到可在行動裝置中採用下一組感應器使用案例或執行不斷電情境感知功能的功耗水準。OEM 和協力廠商軟體開發者現在可推出許多需要不斷電情境感知功能的應用程式,如計算步數和其他健康和健身監控、行人航位推算/室內導航、消費者行為分析、針對性廣告、即時運動資料收集,以及擴增實境等等。 ArcticLink 3 S1 平台整合了一套獨特的 QuickLogic 技術。感應器管理器能執行與多軸感應器通訊的極低功耗 I2C 主介面,如加速度計、磁力計、陀螺儀、環境光感應器和壓力感應器;允許在系統的應用處理器維持睡眠狀態的同時,在極低功耗等級下進行取樣和緩衝多秒的感應器資料。整合的靈活融合引擎 (FFE,Flexible Fusion Engine) 是專門設計用於在將感應器資料傳送給主機應用處理器之前,先針對資料進行相關的處理、過濾和解譯。FFE 上所執行的微代碼可編程以實行許多與感應器融合、背景感應器校準和情境變更演算法相關的複雜演算法功能。ArcticLink 3 S1 平台對於高速遊戲和影像穩定應用程式可提供快速回應動作感應功能,並具備可編程的通訊管理器,可最佳化主機應用處理器的資料傳輸。最後,由於 S1 平台是以 QuickLogic 最新超低功耗即時可重新編程邏輯為基礎,該平台可針對不同的 OEM 要求自行定義。
除平台外,QuickLogic 還開發了一套軟體工具,即「靈活的融合引擎演算法工具」(FFEAT,Flexible Fusion Engine Algorithm Tool),為開發人員定義、模擬並將其演算法映射至 FFE。正在申請專利的 AL3S1 平台系統解決方案及 FFEAT 工具代表著 OEM 廠商如何在極高能效的執行中部署感應器演算法的模式轉變。 IHS MEMS 和感應器總監暨資深首席分析師JérémieBouchaud表示:「智慧型手機對 MEMS 市場而言持續代表著大型、高成長性的市場。至 2016 年之前,幾乎所有的智慧型手機和平板電腦均將包含慣性的 MEMS 感應器,如加速度計、磁力計和陀螺儀。這些感應器結合能在最低電池消耗量下提供情境感知功能的感應器集線器技術,可啟用許多全新的協力廠商應用程式。」 QuickLogic 全球銷售暨行銷副總裁 Brian Faith 表示:「智慧型手機、平板電腦和其他行動裝置設計者正在尋求一個能以 1% 的系統功耗來提供必要運算能力的感應器集線器解決方案,而我們的全新 ArcticLink 3 S1 感應器集線器解決方案平台恰能滿足其需求。透過此解決方案,OEM 產品可實行不斷電的情境感知功能,啟用全新一代的功能和應用,而這些在以前皆被視為不切實際的想法。」 上市時間 QuickLogic ArcticLink 3 S1 感應器集線器解決方案和 FFEAT 工具即日起開始供貨。QuickLogic 直接支援其感應器集線器要求的 OEM 產品,以及提供產品目錄和現成的解決方案。相關資訊請參閱www.quicklogic.com/sensorhub 掌握 QuickLogic 的最新動態: http://blog.quicklogic.com/ http://www.youtube.com/QuickLogicCorp http://twitter.com/QuickLogic_Corp http://www.facebook.com/QuickLogic 關於 QuickLogic QuickLogic Corporation (NASDAQ:QUIK) 為針對行動、可攜式電子裝置之 OEM 及 ODM 客戶提供創新及可客製化半導體解決方案的發明者與先鋒。這些矽半導體加上軟體解決方案,稱為「客戶特定標準產品」(CSSP,Customer Specific Standard Product)。藉由提供行動及可攜式電子產品市場所需的低功耗、低成本及小尺寸等優勢,CSSP 使客戶能縮短產品上市時間,並延長在市場中的產品銷售週期。若需更多 QuickLogic 及 CSSP 資訊,請參閱www.quicklogic.com。
- 新聞稿有效日期,至2013/11/20為止
聯絡人 :Unice Wang 聯絡電話:02-28974705 電子郵件:insight.com@hotmail.com
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