全球服務供應商在各種室內外環境中建置無線設備，包括辦公大樓、公共設施、地下空間等，支援大幅成長的行動資料流量。Small Cell Forum* 於今年世界行動通訊大會發表的報告中預估至2016年止，小型基地台市場規模將達220億美元。

萊迪思HetNet解決方案產品組合可協助設計師針對小型基地台、低功耗遠端射頻收發模組、分散式天線系統、主動式天線系統及其連結、控制路徑與電源管理功能，達到最低物料清單、功耗及最小面積。萊迪思提供領先業界的FPGAs、CPLDs與可編程電源管理元件，可搭配複雜資料路徑功能所需的特殊應用晶片(ASIC)及系統單晶片(SoC)，滿足體積小、低成本及超低功耗的需求。

Azcom Technology執行長Ajit Singh表示，「LatticeECP3™元件等FPGA技術可在小型、低功耗的面積內支援如CPRI、JESD207等重要連結介面，為新一代行動基礎架構設備的重要推手。由於HetNet市場不斷演進，開發者必須掌握可編程硬體，才能因應各種互用性要求及複雜網絡環境」。

萊迪思通訊部門行銷資深主管Jim Tavacoli指出，「萊迪思的的核心優勢為針對連結、控制路徑、電源管理功能，提供低成本、低功耗可編程元件，因此可完整滿足HetNet市場對於低功耗、低成本、小體積的需求。HetNet市場是萊迪思重要的成長動力，而此次與Azcom Technology針對小型基地台領域的結盟，便展現萊迪思期望提供全方位的最佳解決方案及產業生態圈的承諾」。

完整的可編程HetNet解決方案產品系列
萊迪思ECP3、MachXO2™及 MachXO3™ FPGA系列產品、萊迪思電源管理元件及Azcom參考平台均運用軟IP，為低複雜度HetNet應用提供優化連結、控制路徑與資料路徑功能，為開發者備妥一切所需，進一步追求HetNet系統平價創新。HetNet解決方案產品系列包括：
• 低密度萊迪思ECP3 FPGAs：萊迪思 ECP3 FPGA最高擁有16條3.2 Gbps解除序列器 (serdes)通道，提供絕佳低成本連結解決方案，可建置各項介面協定，如CPRI、JESD204B、SRIO、PCI Express、乙太網路等。
• 超低密度MachXO2與最新MachXO3系列產品：MachXO2與MacXO3 FPGA具備超低功耗、小體積封裝、內建安全功能、高I/O至邏輯速率等特色，提供絕佳快速啟動解決方案，迅速建置系統控制及膠合邏輯(glue logic)功能，包括時序卸載、I/O擴充與橋接。
• Platform Manager™與Power Manager II系列產品：可編程、高準確度、整合電源管理解決方案，提供電路板層級功能，包括電源供應排序、監督、電壓量測，以及對小型基地台很關鍵的電源承受控制功能，做為停電保護機制。
• Azcom ngSCBP基頻電路板：符合3GPP (3rd Generation Partnership Project) Release 9的LTE/HSPA+雙模小型基地台基頻平台，搭配電路板內建萊迪思ECP3-70 FPGA，落實CPRI介面管理、GPS介面控制、膠合邏輯(glue logic)等。
• Azcom ngSCBP射頻電路板：同時支援700MHz至2.6GHz的LTE與HSPA+，最高達4x4 MIMO與27dBm輸出電源，搭配電路板內建萊迪思ECP3-150 FPGA，落實數位前端(DFE)功能，如CPRI、多重載波DUC/DDC、CFR、NCO、JESD207等。

萊迪思Diamond®設計軟體
萊迪思HetNet解決方案產品系列由萊迪思Diamond軟體支援，本軟體針對萊迪思低密度與超低密度FPGA進行優化，結合頂尖設計與執行工具，協助電子系統設計師在電源、尺寸、成本上達成期望。萊迪思Diamond軟體可至本公司網站下載：http://www.latticesemi.com/LatticeDiamond

HetNet 網路廣播 (Webcast)
萊迪思半導體將於11月21日晚間11:59透過網路廣播(Webcast)，主講「低成本、低功耗 HetNet基礎架構」，並介紹更多相關資訊。請參訪活動網站報名。

供貨
各項元件、IP、demo展示及Azcom完整整合型RF電路板已經上市，更多資訊請參訪：www.latticesemi.com/en/Solutions/SolutionCategories/Wireless.aspx。

- 新聞稿有效日期，至2013/12/08為止

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