美高森美SoC產品事業群軟體和系統工程技術總監Venkatesh Narayanan表示：“藉著使用我們SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA中的整合式PCIe模組，設計人員能夠以比競爭器件低很多的功耗，滿足通訊、工業、航空和國防等應用領域對高系統頻寬和可編程系統整合的需求。對我們開創性解決方案中的嵌入式硬IP進行認證，不但能協助我們的客戶縮短上市時間，同時還提供更高的保證等級，讓我們的產品能夠提供關鍵產業標準所要求的性能。”

此外，美高森美公司嵌入在業界領先的SmartFusion2 SoC FPGA中的硬智慧財產權(intellectual property, IP)，包括控制器區域網路(controller area network, CAN)和USB 2.0，最近也獲得了產業的符合性認證。藉著對這些廣泛使用中的通訊介面進行認證，美高森美的客戶可預期其系統可正常運行，實現更短的設計週期，讓他們可以以一功率低、安全和可靠的SoC FPGA來降低其整體的擁有成本。

 
認證列表：

美高森美器件 認證 連結 詳情
SmartFusion2 SoC FPGAs 和IGLOO2 FPGA
PCI Express 2.0 http://www.pcisig.com/developers/compliance_program/integrators_list/pcie_2.0/
x4 Gen2端點
SmartFusion2 SoC FPGA 控制器區域網路 http://www.cs-group.de/system-consulting/tested-products/can-osi-2.html
ISO CAN符合性測試16845:2004；C&S註冊功能測試；C&S穩健性測試
SmartFusion2 SoC FPGA USB 2.0 www.usb.org/home
USB 2.0嵌入式主機
USB 2.0 設備

美高森美現在可供應SmartFusion2 SoC FPGAs 和 IGLOO2 FPGA器件，並且提供整套的開發工具套件。

關於SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA是為了滿足關鍵性通訊、工業、國防、航空和醫療應用中對先進安全性、高可靠性和低功率的基礎需求而設計的。SmartFusion2本身整合了一基於可靠快閃記憶體技術的FPGA架構、一個166 兆赫(MHz) ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和業界需要的高性能通訊介面，所有這些都整合在單一晶片上。

關於IGLOO2 FPGA

美高森美的IGLOO2 FPGA藉由一種具有差異性的成本和功率優化架構，提供一基於LUT的架構、5G收發器、高速GPIO、模組RAM、一高性能的記憶體子系統和DSP模組，從而延續了該公司要滿足現今成本優化FPGA市場需求的策略。與前一代的IGLOO系列相比，新一代的IGLOO2 FPGA架構可提供多達五倍的更高邏輯密度和三倍的更高架構性能，並且再加上一個基於非揮發性快閃記憶體架構，讓它在同類的器件之中，具有最多的通用I/O數目、5G SERDES介面和PCI Express端點。IGLOO2 FPGA提供了同級最佳的特性整合，以及業界最低的功率、最高的可靠性和最先進的安全性。

價格和供貨

美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件現已在大量生產及出貨，要瞭解有關SmartFusion2 SoC FPGA的更多資訊，請瀏覽公司網頁：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。要瞭解有關美高森美IGLOO2 FPGA的更多資訊，請瀏覽公司網頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。客戶還可將電子郵件寄至sales.support@microsemi.com與業務代表聯絡。

- 新聞稿有效日期，至2013/12/31為止

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