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(新加坡 – 二○一四年二月十三日) 全球領先的全套互連產品供應商Molex公司的SpeedStack™ 夾層連接器系統是一款可節省PCB空間和具有窄體寬度的低側高解決方案，適用於在非常密集和高速應用中的優化氣流。緊湊的SpeedStack連接器具有4.00mm的堆疊高度，支援每差分線對高達40 Gbps的資料速率。Molex已在2014年1月29至30日舉辦的DesignCon 2014展會上展示過SpeedStack連接器產品。 Molex全球新產品開發經理Adam Stanczak表示：“市場對於在高速板對板應用中進行系統冷卻和PCB空間最大化的需求愈來愈強烈。SpeedStack是為了優化高速資料傳輸和堅固耐用的產品可靠性而設計的，採用了非常纖細的密集機械外殼。” SpeedStack夾層連接器是針對電信、網路、軍事、醫療和許多消費設備中空間受限的OEM應用而設計的，堆疊高度最高可達10.00mm，間距為0.80mm，而窄體外殼的設計則可將對流空氣系統冷卻的阻塞減到最小。這款具有引腳數目靈活性的高密度信號解決方案可提供多種電路尺寸(22、44、60、82、104、120)，以及一系列6至32的差分線對。100 Ohm版的SpeedStack連接器具有出色的阻抗控制，而85 Ohm版的SpeedStack連接器則可滿足PCIe* Gen 3.0 和Intel QuickPath Interconnect† (QPI)對下一代I/O和記憶體信號的需求，功能強大的插入成型(insert-molded)晶圓設計帶有一個保護性遮蔽外殼。遮罩接地引腳改進了電氣性能並且將串音減到最小。 Stanczak補充表示：“OEM廠商最瞭解要設計更小更快的產品和不可犧牲可靠性的挑戰，SpeedStack在各方面都有不俗的表現——可為Molex客戶帶來出色的設計通用性和他們所期望的連接器性能。”
要瞭解有關 SpeedStack連接器系統的更多資訊，請瀏覽公司網頁 www.molex.com/link/speedstack.html。如要獲取其他Molex產品和產業的資訊，請至www.molex.com/link/register訂閱Molex電子報。 關於Molex Incorporated 除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，範圍涵蓋資料通訊、電訊、消費性電子產品、工業、汽車、商用車輛、航太和國防、醫療和照明。公司成立於1938年，在全球17個國家擁有45家生產工廠。Molex公司網站為www.molex.com.cn。請在www.twitter.com/molexconnectors追蹤最新消息，在www.youtube.com/molexconnectors 觀看我們的視訊影片，在www.facebook.com/molexconnectors 聯絡我們，並在www.connector.com閱讀我們的部落格。
### Molex 是 Molex Incorporated 的註冊商標。
*PCIe 是PCI-SIG®的註冊商標
†Intel 是 Intel®的註冊商標 - 新聞稿有效日期，至2014/03/13為止
聯絡人 ：Sam Fang
聯絡電話：25251150
電子郵件：sam@techworksasia.com
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