回到首頁
個人.家庭.數位化 - 數位之牆



產業動態 3/23嵌入式ARM-Cortex M3/4系統開發實戰班
自強基金會 本新聞稿發佈於2014/02/20,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Cortex M3/M4 和M0都是屬於MCU的低功耗低成本處理器。但是Cortex M0是ARMV6規格,Cortex M3/M4是ARMV7規格,所以Cortex M0當然性能低。拿這兩種與經典的ARM7做比較的話, Cortex M0和ARM7是同等性能,但其規模不到ARM7一半;Cortex M3/M4是同ARM7的規模,但是性能和效率卻高出ARM7 30%以上

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此
 
【課程主旨】 而ARM-Cortex M3/M4晶片功能強大,軟體複雜度也相對提高很多。應用方面ARM-Cortex M3/M4晶片相當適合於具有大量通信需求的應用:如工業控制、醫療儀器、資料處理和網路通訊產品。本課程將著名Open Source之即時內核uC/OS-II作一完美結合,以發揮ARM-Cortex M3/M4 CPU的特點。
★本課程依照業界實務需求,增加產品製作實戰實際操作,項目如下:
1.硬體電路圖設計(EAGLE軟體)與PCB Layout佈線
2. IC零件選型指導與PCB板製作(送PCB板廠洗板)與實際焊接技術介紹
3.軟硬體調試技術

【課程特色】 1.課程內容以Cortex M3為主軸,特別介紹 Cortex M3 兩種韌體撰寫方式(適用於Cortex M4),以適用於業界不同之需求
2.瞭解Cortex-M3系列結構及其指令集,及熟悉Cortex-M3系列結構之嵌入式程式設計的方法。
3.瞭解STM32處理器各個介面開發的原理。
4.瞭解uC/OS-II即時作業系統工作原理,與瞭解uC/OS-II作業系統移植方式。
5.增加多項進階LAB實戰與Cortex-M3 SoC CPU為主軸之產品製作實戰,以符合業界需求
6.增加Cortex-M3 SoC CPU為主軸之硬體電路圖設計與PCB Layout佈線,零件選型與PCB板製作(PCB板廠洗板)與實際焊接技術,軟硬體調試技術。
【修課條件】 熟悉C語言與數位邏輯
【課程大綱】 【模組A】嵌入式ARM-Cortex M3/4系統開發/韌體技術/產品製作實戰基礎班
3/23(日)~5/18(日),9:00~17:30,9:00~17:30,共60小時
A: Cortex-M3硬體設計技術應用實戰
1.EAGLE PCB軟體安裝、各項環境設置
2.EAGLE個人設置、使用者介面介紹、Control Panel介紹
3.元件庫建立(以Cortex-M3 SoC CPU主軸介紹):Package封裝、Symbol符號、Device器件
4.繪製電路圖、簡介使用元件庫、連線、圓形、弧形、長方形和TEXT
5.電氣規則檢查(ERC)
6.設計印刷電路板/PCB Layout(手動佈線/Autorouter 自動佈線器)
7.繪圖與製造資料的輸出(Gerber資料/鑽孔資料)

B:嵌入式ARM-Cortex M3/4系統開發、韌體技術
1.Cortex-M3 Kernel結構
2.ARM-Cortex-M3指令集
3.基於Cortex-M3的嵌入式軟體編程
★【LAB】:第一支ARM-Cortex-M3程式
★【LAB】:Explicate the Startup Code(俗稱Booting Code) and How to Modify
4.STM32F103處理器簡介:CPU架構、記憶體及啟動模式、周邊模組
5.STM32F103介面開發:GPIO、中斷/NVIC(巢式中斷)、串列介面、RTC
6. CM3韌體撰寫方式介紹:1. CPU’s Register Access、2. CM3 Standard Peripherals Library
★【基礎LAB實作】:LED實驗、按鍵輸入實驗、中斷實驗、串列介面實驗、RTC實驗
7.STM32F103進階介面開發: SD Interface、USB Device、DMA/ADC、 LCD、SPI、FSMC
★【進階LAB實戰】:SD卡實驗、USB Device實驗、DMA/ADC介面講解與實驗、 SPI/Flash實驗、網路介面實驗(TCP/IP + Web Server+控制板上 IO )、LCD TFT+FATS檔案系統實驗

C: Cortex-M3 產品製作實戰應用 (業界實務篇:提升動手做的實務實戰能力)
學習方式:通過課程指定的實際專案案例(或學員共同討論之專案,成品PCB尺寸必須小於9cm*9cm,FR4雙面板或4層板,且需經講師評審通過),對本課程學習效果做一個總結,增強理論的掌握和動手能力,專案全程由老師進行並控制開發進度,最後進行作品的驗收,且每位學員將拿到一個完成後最終端之產品。
PS1:本次課程指定的實際專案: 遠端網路控制IO
PS2:學員需共同平均分擔專案BOM表之零件備料費用。
PS3:因PCB板製作需時大約7至14工作天,及專案BOM表之零件備料也要花時間,所以課程進度C,會安排在課程進度A之後,適當時間就開始進行,以利於課程進度的進行。

【模組B】嵌入式ARM-Cortex M3+uC-OSII(即時作業系統)開發實戰進階班
5/25(日)~6/29(日),9:00~17:00,共35小時
1. uC/OS-II作業系統分析及移植:作業系統及uC/OS-II 概述、分析及移植
2. 任務、行程概念
3. 內核資料結構與內核調度演算法
4. 系統中斷處理
★【LAB】:uC/OS-II在STM32開發板上的移植、分析移植的關鍵代碼
5. uC/OS-II應用程式架構
6. 多任務程式開發
7. uC/OS-II的時間管理
★【uC/OS-II基礎LAB】:多任務程式控制LED,閃爍時間不同
8. uC/OS-II之Event 、任務間的通信與同步、任務優先順序控制
★【uC/OS-II之按鍵輸入/GPIO輸出實作LAB】:任務間通信實驗:
1.多任務分別以 Semaphore、Mail Box、Queue、Share Memory方式控制 LED。
2. 多任務Task:一Task執行辨識按鍵輸入,藉任務間通信控制另一Task之 LED。
★【uC/OS-II之串列介面實作LAB】:串列介面控制應用程式。
★【uC/OS-II之SPI介面實作LAB】:多任務Task:一Task執行自SPI介面讀入 Flash數值,藉任務間通信控制另一Task之LED。
★【uC/OS-II之LCD控制應用程式LAB】


- 新聞稿有效日期,至2014/03/23為止


聯絡人 :陳小姐
聯絡電話:02-33223139
電子郵件:ywchen@tcfst.org.tw

上一篇:高整合度電源管理IC 有效減少汽車儀錶板應用的占用面積、降低雜訊和功耗
下一篇:3/4Zigbee技術(適用物聯網&智慧家庭)實戰班



 
搜尋本站


最新科技評論

我在中國工作的日子(十四)阿里巴巴敢給股票 - 2023/07/02

我在中國工作的日子(十三)上億會員怎麼管理 - 2023/06/25

我在中國工作的日子(十二)最好的公司支付寶 - 2023/06/18

我在中國工作的日子(十一)兩個女人一個男人 - 2023/06/11

我在中國工作的日子(十)千團大戰影音帶貨 - 2023/06/04

我在中國工作的日子(九)電視購物轉型電商 - 2023/05/28

我在中國工作的日子(八)那些從台灣來的人 - 2023/05/21

我在中國工作的日子(七)嘉丰資本擦身而過 - 2023/05/14

我在中國工作的日子(六)跟阿福有關的人們 - 2023/05/07

■ 訂閱每日更新產業動態
RSS
RSS

當月產業動態

Information

 

 


個人.家庭.數位化 - 數位之牆

欲引用本站圖文,請先取得授權。本站保留一切權利 ©Copyright 2023, DigitalWall.COM. All Rights Reserved.
Question ? Please mail to service@digitalwall.com

歡迎與本站連結!