富士通半導體的3D全景監控方案採用高性能的ARM® Cortex™-9核心，其內建的3D和2D繪圖引擎各自獨立運行，因而可提供優異2D/3D GPU運算和圖像處理功能，協助客戶為市場關注度日高的汽車、家庭和工業應用大幅提升其解決方案之安全性、舒適度和安心度。這款SoC解決方案配備了多通道4路高畫質輸入接口和顯示輸出通道，更將物體接近偵測功能整合到360度全景環視監控系統中，並提供完整的軟硬體開發平台，能有效縮短開發週期。360度全景環視系統透過安裝在建築物外牆四面的四個攝影機，建構建築物四周環境的3D模型影像，並可藉由先進的軟體進行實現360度全景拼接演算法，從各個角度顯示周圍環境。

安防方案圖像訊號處理器Milbeaut ® ISP

專為安防監控應用設計的Milbeaut ® ISP處理器，採用65奈米製程降低功耗，讓整個系統功耗可低於1.5瓦，並支援平行和MIPI接口等多種介面感測器，以及HD (720p@60fps)及Full HD (1080p@30fps)數位影像錄影，適用於高效能網路攝錄機、 CCTV高畫質相機等應用。這款解決方案為安防監控廠商提供全套數位高畫質HD-SDI參考方案，並結合高智能專業級相機與安防功能，提供更多關鍵功能和優勢，包括：
自動曝光，自動白平衡和自動對焦等專業級DSC/DV高度智能3A功能，可適應不同的場景。
高速連拍、局部區域遮蔽、穿霧、紅外線LED開啟/關閉、限制區域警示、最高16倍的數位變焦等更多智慧型功能選項。
鐵電隨機存取記憶體FRAM
FRAM是一種兼具非揮發性與隨機存取功能的記憶體，結合ROM的非揮發性資料儲存和RAM的高速寫入特性，能在沒有電源的情況下可儲存及高速寫入資料，在覆蓋式寫入時，其速度可高達E2PROM的40,000倍。值得注意的是，在眾多非揮發性記憶體技術中，FRAM能保證一兆次以上的寫入/刪除週期，其讀寫次數是E2PROM的100萬倍。由於寫入時不需升壓，因此其功耗只有E2PROM的千分之一。FRAM產品具備的高速寫入、低功耗和高耐久性優勢，可適用於行動裝置，OA設備，數位電器和銀行終端等應用。

富士通半導體在全球安控電子技術論壇暨元器件展的展示攤位設於台北世貿南港展覽館四樓，攤位編號：7307，展示時間為3月19日至21日上午10時至下午6時。此外，富士通半導體亞太區市場產品資深經理沈弘人的「專業級ISP為安控設備提供高品質的影像串流」專題演講將於3月19日上午11:30於台北世貿南港展覽館403室舉行。

欲瞭解更多關於富士通半導體的產品與技術資訊，請瀏覽www.fujitsu.com/cn/fsp/tw/ 網站。有關CompoSec全球安控電子技術論壇暨元器件展會之詳細資訊，請瀏覽www.composec.com/14/tw/index.aspx 網站。

關於香港商富士通半導體有限公司台灣分公司(Fujitsu Semiconductor Pacific Asia Ltd., Taiwan Branch)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司為富士通半導體事業體系之一員，主要負責富士通半導體在台灣市場半導體的銷售業務，提供廣泛且多元化的產品系列與配套解決方案。

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司的產品包括：Custom SoC (ASIC), 代工服務，特定應用標準產品（ASSP）和鐵電記憶體。該公司的前身為1996年10月29日成立的新加坡商富士通亞太微電子股份有限公司台灣分公司，並於2010年7月22日正式更名。富士通半導體亞太有限公司與富士通半導體(上海)有限公司共同組成亞太地區的設計、開發及技術支援網路。有關詳細公司資訊，請瀏覽www.fujitsu.com/cn/fsp/tw/網站。

- 新聞稿有效日期，至2014/04/10為止

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