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由「中華民國對外貿易發展協會」、「台灣區電機電子工業同業公會」共同主辦的「2014台北國際車用電子展」將在4月9日至12日假南港展覽館盛大舉行，其中「瀚薪科技股份有限公司」將展出高功率碳化矽功率半導體元件與模組產品及相關開發成果，是台灣首家寬能隙功率半導體元件試製成功的公司，對台灣高功率半導體元件發展具有領頭羊指標。 在「TEEMA台灣汽車電子產業聯盟」的邀請下，瀚薪科技將在「車用電子展台灣車電聯盟主題館」展出，展示成果包含國內首度試製成功的高功率650V 120A碳化矽蕭特基二極體元件(Silicon Carbide Schottky Diode)、600V混合型碳化矽功率模組(Silicon Carbide Hybrid Power Module)、600V/650V與1200V各電流等級的碳化矽蕭特基二極體元件等產品。 瀚薪科技李傳英總經理表示，碳化矽材料元件具高導熱特性，更適合在高溫的惡劣環境操作，不但能縮減甚至省卻系統內配置的冷卻系統，更有助於應用系統達到小型輕量化的需求，如應用於車用變頻器中，可使車用馬達體積縮減50%，同時提高馬達驅動系統的效率與可靠性。 此次展示之高功率650V 120A碳化矽蕭特基二極體元件，採用同欣電子開發之高溫陶瓷DPC基板技術封裝，可達到175℃以上高溫操作之應用需求，並成功突破100A之導通能力，以小型化單晶片方式呈現，更適合車輛變頻器與馬達驅動所需，進一步促進變頻器與馬達間機電整合之發展。
李傳英總經理更表示，由於節能治汙的環保意識抬頭，未來電動車輛技術與產品開發已是車輛產業之重要方向；而瀚薪所掌握的高效率、小型輕量化的技術更是關鍵，亦可望在2018年起在電動車輛應用系統中嶄露頭角。(文/瀚薪科技提供) 關於瀚薪科技股份有限公司
瀚薪科技為臺灣首家聚焦寬能隙材料為基礎之高功率半導體元件設計公司，客戶涵蓋國內外電源供應器廠、太陽光電逆變器業者、工業變頻器供應商等電力電子系統業者。瀚薪科技並以下世代功率半導體元件設計為出發點，串聯國內功率半導體代工廠、半導體元件封裝與模組業者，進而透過元件—基板材料驗證合作模式，協助國內業者投入碳化矽上游長晶與基板技術開發，以建置國內完整產業鏈為目標，結合垂直分工之產業模式，就近提供國內電力電子業者即時的設計與元件諮詢服務，及穩定的高品質產品供應；以基礎的高效率、高功率半導體元件供應為基石，強化國內電力電子業者之競爭力，並帶動臺灣功率半導體產業轉型升級。 - 新聞稿有效日期，至2014/03/28為止
聯絡人 ：劉小姐
聯絡電話：03-5910166
電子郵件：zoey.liu@hestia-power.com
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