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由「中華民國對外貿易發展協會」、「台灣區電機電子工業同業公會」共同主辦的「2014台北國際車用電子展」將在4月9日至12日假南港展覽館盛大舉行，其中「瀚薪科技股份有限公司」將展出高功率碳化矽功率半導體元件與模組產品及相關開發成果，是台灣首家寬能隙功率半導體元件試製成功的公司，對台灣高功率半導體元件發展具有領頭羊指標。 在「TEEMA台灣汽車電子產業聯盟」的邀請下，瀚薪科技將在「車用電子展台灣車電聯盟主題館」展出，展示成果包含國內首度試製成功的高功率650V 120A碳化矽蕭特基二極體元件(Silicon Carbide Schottky Diode)、600V混合型碳化矽功率模組(Silicon Carbide Hybrid Power Module)、600V/650V與1200V各電流等級的碳化矽蕭特基二極體元件等產品。 瀚薪科技李傳英總經理表示，碳化矽材料元件具高導熱特性，更適合在高溫的惡劣環境操作，不但能縮減甚至省卻系統內配置的冷卻系統，更有助於應用系統達到小型輕量化的需求，如應用於車用變頻器中，可使車用馬達體積縮減50%，同時提高馬達驅動系統的效率與可靠性。 此次展示之高功率650V 120A碳化矽蕭特基二極體元件，採用同欣電子開發之高溫陶瓷DPC基板技術封裝，可達到175℃以上高溫操作之應用需求，並成功突破100A之導通能力，以小型化單晶片方式呈現，更適合車輛變頻器與馬達驅動所需，進一步促進變頻器與馬達間機電整合之發展。
李傳英總經理更表示，由於節能治汙的環保意識抬頭，未來電動車輛技術與產品開發已是車輛產業之重要方向；而瀚薪所掌握的高效率、小型輕量化的技術更是關鍵，亦可望在2018年起在電動車輛應用系統中嶄露頭角。(文/瀚薪科技提供) - 新聞稿有效日期，至2014/04/13為止
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