這些微型封裝尺寸使 MSP430 MCU 非常適合各種超低功耗的應用，如Sensor Hub、數位信用卡、可攝取的感測器、保健健身產品 (智慧手錶) 以及消費性電子產品 (平板電腦與筆記本) 等等。

TI 微型封裝 MCU 擴展產品系列的特性與優勢：
• MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 記憶體的元件可為超低功耗資料記錄應用提供更長的電池使用壽命；
• MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O，可實現手勢識別、動作追蹤、環境感應與情境感知等具有進階感測器融合功能的應用；
• 各種資料庫與支援的產業生態圈可簡化在MSP430F5528 MCU 上的 USB 開發，充分滿足智慧手機、筆記本與平板電腦等消費性電子應用的需求；
• MSP430F51x2 MCU 上 1.8V 與 5V 容忍度的 I/O 範圍讓開發人員除了能連結高解析度應用的 PWM 計時器之外，還可連結更廣泛的元件；
• 廣泛的 GPIO 範圍 (32-53) 讓 MSP430 MCU 在系統中具有高度的彈性，進而支援環境感測器等更多的進階特性。

價格與供貨情況
採用微型封裝尺寸 (WLCSP) 封裝的超低功耗 MSP430 MCU 供貨在即，建議售價為每一千單位 1.08 美元。

TI 超低功耗 MSP430 MCU 解決方案幫助您啟動設計：
• 瞭解 MSP430 MCU 如何透過 TI 完整的智慧手錶參考設計簡化設計；
• 立即採用 MSP430 FRAM 實驗性電路板評估 TI FRAM MCU；
• 瞭解如何使用 MSP430F5529 USB LaunchPad 設計超低功耗應用；
• 透過 TI E2E™ 社群的 MSP430 論壇諮詢問題，幫助解決技術難題；
• TI MCU 幫助您啟動設計：www.ti.com/launchyourdesign；
• 透過Facebook瞭解 TI MCU 的最新資訊：www.facebook.com/timicrocontrollers；
• 追蹤TI Twitter 帳號；
• 為TI Facebook專頁按讚；
• 透過 Google + 與TI即時互動。

創新是 TI MCU 的核心
致力於在領先工藝技術基礎之上不斷添加獨特系統架構、智慧財產權以及實際系統專業技術。TI 藉由 20 年以上豐富的微控制器創新經驗，從超低功耗 MSP MCU、即時控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 到 Hercules™ safety MCU。設計人員可充分利用 TI 完整的軟硬體工具、廣泛的 Design Network 協力廠商技術支援，加速產品的上市時程。

# # #

關於德州儀器
德州儀器 (TI) 為全球半導體設計製造公司，專精類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造未來。TI 攜手100,000 多家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參見網頁：www.ti.com/tw。

商標
MSP430、C2000、Tiva、Hercules 以及 TI E2E 是德州儀器商標。所有註冊商標與其他商標均歸其各自所有者所有。

- 新聞稿有效日期，至2014/05/14為止

上一篇：TI 推出Mainline Linux 的 Sitara 軟體套件
下一篇：萊迪思打破成規推出ECP5 FPGA產品系列