Molex全球產品經理Jeff Torres表示：“隨著計算功率的需求增加，硬體和電源製造商在量身訂做其電源連接器產品時，面臨到更大的壓力，需要在更小的空間中提供更多的電流，但成本卻不可以大幅增加。Molex產品開發團隊的重點即是以最大的設計靈活性來解決此一電源問題。我們因可提供現今市場上最廣泛的模組化解決方案，並以最小的整體封裝提供高電流和訊號密度，從而建立了我們目前在市場的地位，而不斷地擴展EXTreme Ten60Power系列連接器的陣容，可進一步強化我們的領先地位。”

“新型EXTreme Ten60Power分流片電源模組使用位於標準EXTreme Ten60Power電源終端之間的介電質塑膠，將電源終端的兩個部分分開，每個分流片終端在30°C溫升下承載30.0A電流。通過將分流片分開，並縮短通電電源觸點之間的距離，分流片模組可提供更快的回應時間、更低的總體電阻， 以及更大的電容優勢。如果客戶不需要標準Ten60電源觸點在所有域中達到完全的60.0A額定電流，還可以提高電源觸點的顆粒性(granularity)。模組化設計讓分流片模組與標準電源模組和高密度訊號(HDS)模組可輕易地整合進混合式的EXTreme Ten60Power元件中，以滿足特定的客戶需求。”

Extreme Ten60Power連接器可提供1到9個電路的分流片電源模組，1到10個電路的標準電源片模組(power blade module)，以及6到60個電路的訊號模組。所有模組均可配置，以適應任何的設計應用，而無需模具成本或額外的前置時間。DC(5.50mm) 和AC (7.50mm)大電流觸點片(high-current contact blade)間隔選項可提供更大的設計靈活性，電源片具有直角和垂直方向的型式，以適應共面或垂直的應用。插頭和插座均採用Molex經過驗證的可靠電源和訊訊號觸點設計，並具有後接/先斷(LMFB)或先接/後斷(FMLB)功能。最初的3排訊號模組具有2.54 X 2.54mm訊號區間間距，而高密度的5排訊號模組(HDS)則具有2.00 X 1.65mm間距，以便在空間受限的區域使用。

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除連接器外，Molex 還為眾多市場提供完整的互連解決方案，範圍涵蓋資料通訊、電訊、消費性電子產品、工業、汽車、商用車輛、航太和國防、醫療和照明。公司成立於1938年，在全球17個國家擁有45家生產工廠。Molex公司網站為www.molex.com.cn。請在www.twitter.com/molexconnectors追蹤最新消息，在www.youtube.com/molexconnectors 觀看我們的視訊影片，在www.facebook.com/molexconnectors 聯絡我們，並在www.connector.com閱讀我們的部落格。

- 新聞稿有效日期，至2014/06/04為止

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