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新北市2014年6月13日電 /美通社/ -- 勤友光電與IBM於2014年5月共同參與在美國佛羅里達舉辦的電子零件與技術論壇 Electronic Components and Technology Conference (ECTC)。勤友光電展出其用於3D IC/2.5D IC等先進封裝製程的暫時性貼合及雷射剝離設備，此將滿足行動或穿戴電子微小化之需求。 勤友光電與IBM於2014年5月共同參與在美國佛羅里達舉辦的電子零件與技術論壇 Electronic Components and Technology Conference (ECTC)。 此暫時性貼合及雷射剝離設備使用的雷射模組，其每小時剝離晶圓的速度可達60~100片；且支援可將200mm / 300mm 之晶圓薄化至50奈米以下厚度之技術。勤友光電在此論壇中以錄影帶的方式展示了將貼合的晶圓以雷射快速剝離的過程。 經與 IBM 共同開發，勤友光電此套系統已證明了比同業的設備更低的能量消耗，更快速的晶圓清洗速度，更高的良率及產出率，多種接合膠材之選擇，因此客戶的持有成本將最低。
IBM的研發人員則在此研討會發表技術論文，探討此項已申請專利之雷射剝離技術。此項技術將可應用於半導體之晶圓處理及封裝，不管其形狀為圓形晶圓或方型基板。 有關勤友光電
勤友光電為真空濺鍍設備與半導體3D IC 製程設備的專業廠商。於2013年7月自勤友企業分割成立。勤友集團在觸控面板產業的應用上，已累積相當豐富的經驗，不但可提供 ITO、SiO2、Metal、Nb2Ox…等鍍膜的解決方案，更擁有從3.5代到7.5代的銷售實績，建立起國內極少數有能力承接多層膜訂單的技術團隊，並已開發高階及軟性特殊材料的卷對卷鍍膜設備。
另隨著終端產品對高效能和微小化需求的快速成長，2.5D 及 3D IC 相關解決方案，已成現今產業界策略性開發的重點技術之一。為突破目前使用的製程設備與技術的限制，以加快落實 2.5D 及 3D IC 的腳步，IBM 與勤友已成為設備開發的合作夥伴，共同開發製造量產用晶圓暫時貼合及雷射剝離設備。勤友光電網站：www.kyopt.com。
媒體聯絡人
涂瑞勝
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消息來源: 勤友光電
相關股票: NYSE:IBM - 新聞稿有效日期，至2014/07/17為止
聯絡人 ：Felix Hui
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