為了協助 300-mm 晶圓廠能夠達成在多個製程模組中進行快速、準確的晶片與製程工具配置，KLA-Tencor (NASDAQ: KLAC) 於近日發表了 Viper 2435 自動配置系統。Viper 2435 不僅能夠檢測到最多種類的重要缺陷，同時還能篩選出雜訊，能夠傳送快速的生產性指示器，讓晶圓廠能夠在偏移造成生產成本增加或良率問題前即做出糾正措施。Viper 2435 是專為提供高準確定位性與高產能所設計，是一個高效能的生產線解決方案，與人工檢測相比，其擁有成本降低了百分之 67。Viper 2435 可由現有 Viper 2430 昇級，並已成為 KLA-Tencor 在檢測、檢閱與分析等諸多產品組合的一部份，將會與這些產品發揮相輔相成的效果，為全球的晶片代工廠提供最低的檢測整體成本。

隨著來自 300-mm 晶片代工廠的半導體產品數量持續增加，工藝與工具偏移對於良率的影響也不斷提昇。因此，業界需要具備更快的取樣速度以便在製程中儘早捕獲偏移，避免這些缺陷造成生產問題，甚至導致良率受到影響。如果能夠快速地配置晶圓與製程工具，晶片代工廠就能採取更快速的糾正措施：重製或廢棄晶圓，以及解決任何製程模組或製程工具問題。由於在製程模組中造成良率下降的缺陷種類各有不同，因此使用專為檢測一、兩種特定缺陷類型所設計的檢測工具並非配置系統中最好的方法。它們必須能夠檢測範圍廣泛的缺陷—包括沒有預期發生的缺陷種類—從在顯影中由於 scanner 和 track 引發的缺陷，到化學機械研磨 (CMP) 中由於研磨引發的缺陷以及蝕刻中的圖樣缺陷。

KLA-Tencor 新的 Viper 2435 可提供檢測業界最多樣的重要缺陷種類的方法，每小時最多可達 100 片晶圓取樣速度，因此成本與品質等相關挑戰將可迎刃而解。在顯影、CMP、蝕刻與薄膜模組等應用中使用 Viper 2435 時，晶片代工廠能夠很快地將這些需要糾正措施的重要缺陷標記下來，同時略過會消耗生產時間的缺陷誤判。由於此工具已經和 KLA-Tencor 的 Klarity® Defect 資料管理軟體一起整合，因此晶片代工廠能夠執行一套簡化、自動化的良率與根源分析策略，加快從獲得資料到制定決策之間的時間。由於在製程節點方面的獨立，以及持續平台發展的準則，而使得 Viper 2435 成為具有高度擴充性的定位解決方案，供晶片代工廠向更小的設計準則與新的材料推進。

經驗使我們能提供產業最佳的定位解決方案
Viper 2435 是根據公司廣泛採用的 Viper 2430 平台進行發展性的改良，在設計時已改善數個地方以提昇其功能：
同步的明場與暗場檢測通道可檢測多樣化的缺陷種類，並提供更高的 throughput

簡易的操作介面讓作業員能夠以極快的速度生產出更耐用、更穩定的程式
完全的工廠自動化使得生產能夠快速整合

先進的檢測與辨識演算法，以及創新的閾值技術皆增強了工具的雜訊抑制功能

完整的晶圓表面、晶邊損壞與選用的晶背檢測皆提供了完整的晶圓覆蓋率

新的程式優化工具、無晶圓設定功能以及改良的資料檢查工具都為提高系統的生產價值做出不小的貢獻

「今天我們的客戶正不斷面臨產品週期縮短，以及在每個產品週期當中的價格點快速減少的雙重影響。因此，經濟的速度—也就是上市的時間更快，以及更高的產量與良率已經成為主要的獲利動因」KLA-Tencor 的晶片檢測群組的副總裁 Mike Kirk 表示：「隨著新的工藝快速地加入生產過程中，我們的客戶也需要能夠快速使用正確工具以達成其設備效能與良率目標。Viper 2435 所展現出的準確與快速定位製程工具與晶圓的能力，將足以充分支援其大量製造的需求。」

- 新聞稿有效日期，至2006/04/02為止

上一篇：IR新型XPhase控制IC在更小面積上提升效率達3%
下一篇：Teradata收購SeeCommerce的SeeChain®應用軟體部門