自動化的顯影單元可修正解決方案加速了進階工藝控制 (APC) 的決策制定KLA-Tencor (NASDAQ: KLAC) 於近日正式發表 K-T Analyzer—該公司全新的顯影可修正平台，能夠提供全自動化的覆蓋與關鍵尺寸 (CD) 度量資料的工具分析，以加速並改善進階顯影單元的限定與控制。
K-T Analyzer 可將原始的顯影效能資料即時轉換成關鍵業務的資訊，讓晶圓廠能夠制定更快速與更準確的決策，以達成高良率與可靠的圖樣工藝。 K-T Analyzer 可與 KLA-Tencor 的 Archer 覆蓋、eCD CD SEM 和 SpectraCD 光學 CD 度量等平台 (65 奈米和以下的 IC 生產) 進行無縫式整合，同時已經在數家居領導地位的邏輯與記憶體製造商的生產中實行，以進行對焦劑量分析應用。
「K-T Analyzer 正好符合我們的需要，因為在發展進階的顯影工藝時，它確實明顯地提昇了我們的有效潛能。」IMEC 首席科學家 Shaunee Cheng 表示：「幾乎每家度量工具廠商提供的都是原始數據，但是我們真正需要的是自動使用制定正確決策時所需的可行動資訊。」
縮減的設計規則驅使了更緊迫的 CD 與覆蓋控制需求，以便讓晶圓廠能夠保持在緊縮的顯影製程視窗的中心。然而，由於與今日先進之製造程序有關的控制成本不斷增加，設計複雜度增加但是製程的容錯度卻降低，使得晶圓廠需要比 CD 和覆蓋測量更多的條件才能夠達成高良率的圖樣製程。他們現在需要一個快速而有效的方法可以將該資訊轉換成資訊，以協助他們判定是否發生良率問題，以及在發生問題時，協助他們決定調整製程時需要採取的適當措施。K-T Analyzer 利用 KLA-Tencor 的度量系統提供即時的覆蓋與 CD 分析—讓工程師對於其顯影工藝的品質能夠立即提出回饋意見。如此他們便能夠儘快地修正錯誤，減少不必要的晶圓重製，並且有效地使用顯影設備，進而確保可在顯影單元中維持最佳的生產能力與緊密的製程控制。
K-T Analyzer 平台
eCD Analyzer 是 K-T Analyzer 產品系列中的最新成員，也同樣會即時從KLA-Tencor 的 eCD 平台收集資料—包括 CD 線寬、特徵形狀與概況資訊。 其使用複雜的演算法將資料轉換成最佳的曝光與對焦、曝光寬容度與對焦深度資訊，提供製程視窗的尺寸與位置的立即快照。它橫跨多 Pitch 與 CD 架構，橫跨光罩視野與多重顯影單元的多點，將製程視窗特徵化、量化與置中。eCD Analyzer 也可以監控製程視窗一段時間以檢測短暫的差異。和 Archer Analyzer 一樣，eCD Analyzer 產生的資訊可以送入晶圓代工廠現有的進階工藝控制 (APC) 或自動設備控制 (AEC) 架構中，以便擁有改善的前饋與回饋工藝修正、批次或工具配置、根源分析與自動化錯誤檢測。「此深入的知識也會同時傳送至離線伺服器以進行工程疑難排解分析，對於增加整體決策制定程序的速度、效用與準確性有明顯的貢獻。
- 新聞稿有效日期，至2006/04/21 為止
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