全球半導體產業單晶圓溼式清洗解決方案的領導供應商 SEZ Group (SWX: SEZN)，今日發表旗艦Da Vinci™系列產品的最新方案，協助DRAM製造商進一步有效降低其製造成本(CoO)。DV-38DS以8個雙面處理模組取代12吋晶圓DV-38系統之8個標準反應室，俾使系統能同時可去除晶圓正面的殘留聚合物以及背面的有機物與雜質顆粒。SEZ與全球領導記憶體製造商多家業界合作提升雙面處理的功能，在初期的處理過程當中即能達到極高的晶圓均勻度。

利用DSP+ 化藥劑後再利用去離子水對晶圓兩面進行清洗後，這項雙面洗淨模組使客戶不必再執行多次洗淨步驟，亦毌需使用沉浸式 (批次處理) 洗淨工具。事實上，Da Vinci平台在加入這項處理功能後，解決長久以來關於是否能與批次系統提供同等效能的顧慮，不論客戶要求與否，都能提供洗淨背面之功能。

現今記憶體元件對於洗淨的需求愈來愈嚴苛，雙面洗淨的能力也因此而愈顯重要，但批次工具無法達到像SEZ單晶圓溼式處理系統的非損壞、高品質的洗淨效果。以往DRAM元件製造過程中都會產生殘留物，需要利用先進的洗淨程序，在持續縮小的元件尺吋下，這類步驟對於晶圓背面也日趨重要。運用如DSP+這類酸性溶劑能同時洗淨晶圓正面與背面的殘留物，以因應記憶體元件日要求快速生產以及高產量的要求。

SEZ執行副總裁Kurt Lackenbucher表示：「這項處理能力使Da Vinci糸列的產品具備額外重要的效能如我們的系統提供媲美批次系統的高產能處理能力，更重要的是它不會損壞電路，因此在Da Vinci平台中加入這項功能是必然的趨勢。它亦展現了我們運用先進化學製劑的能力如DSP+來協助DRAM 製造商所要求的高產能及低製造成本的需求。最重要的是，它見證我們致力與客戶維持密切合作關係的決心。這些在市場中獲得肯定的解決方案，是我們對客戶的承諾，我們將竭盡全力以協助客戶運用各種新技術，而我們Da Vinci平台中的雙面處理模組就是最佳佐證。」

SEZ UNVEILS DOUBLE-SIDE MODULE FOR DA VINCI PLATFORM…………..Page 2 of 2

SEZ的Da Vinci 系列是業界首屈一指的單晶圓溼式處理解決方案，支援90奈米以下環境中高產量生產線的殘餘物清除以及背面蝕刻與洗淨。Da Vinci工具是SEZ和多家主要客戶密切合作所開發出的方案，能協助晶片製造商在超深次微米時代，達成持有成本與上市時程的目標。單晶片平台內含化學製劑的輸送功能、先進的使用者操作介面、以及能處理8吋與12英吋晶圓的先進系統。

在2003年推出的Da Vinci平台已經達到SEZ公司史上在設備產業中客戶最快的採納速度。Da Vinci系統目前在SEZ設備銷售營業額中佔了60%的比重。超高的建置速度刺激記憶體產業從批次處理轉移至單晶圓溼式洗淨技術。此外，由大型記憶體製造商推動的業界趨勢，促使這波轉移潮帶領記憶體產業率先在前段製程(FEOL)製程中採用單晶圓處理技術。

關於SEZ Group

SEZ Group 是全球半導體產業單晶圓溼式清洗解決方案的領導供應商，在全球各地安裝超過1000套SEZ所提供的工具。SEZ Group在亞洲、歐洲、日本及北美等地均設有營運據點。自1996年，SEZ Holding 在瑞士證交所以SEZN代號掛牌交易。相關詳細資訊請參考www.sez.com。

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DSP+ (dilute sulfuric peroxide, plus) 是Kanto 公司的產品
Da Vinci 是SEZ Group的商標

- 新聞稿有效日期，至2006/05/07為止

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