大聯大品佳集團推出恩智浦半導體Smart Audio行動音訊解決方案 為行動裝置帶來更佳的音質、更渾厚的低音,以及絕佳的音樂體驗【台北訊,2014年7月10日】致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳將推出恩智浦半導體(NXP Semiconductor)Smart Audio行動音訊解決方案。 隨著智慧型手機的興起,手機的輕薄化、智慧化,以及更省電等趨勢皆引領手機喇叭也往輕薄的方向發展,伴隨而來的是為手機音質提升帶來相當大的挑戰。想要智慧型手機上享受提供音樂盛宴無疑是一種奢望,而隨著恩智浦半導體(NXP)公司提出Smart Audio音訊解決方案,將徹底改變整個應用市場與使用者體驗。恩智浦半導體新型音訊系統中的革命性嵌入式演算法可以使微型揚聲器的輸出功率提升5倍以上,進而大幅提高行動裝置的音質。 恩智浦半導體的TFA9887/TFA9890 IC可為微型揚聲器提供超過2.6 W RMS的功率(以前上限為0.5 W),將為手機、可攜式音樂播放機,和平板電腦提供更大的音量、更佳的音質,和更渾厚的低音,而且不會損壞揚聲器。TFA9887整合了振幅控制和即時溫度保護等安全特性,並透過電流檢測放大器監控揚聲器,即使一直處於近峰值輸出狀態也可安全工作。而I2S與I2C兩個選項,也確保手機製造商可以輕易設計。
此解決方案具備嵌入式處理器、Class-D放大器、整合電流檢測,同時體積小。內建的即時監控功能可以監測喇叭溫度、薄膜偏移,以及功放削頂,同時可以保護喇叭的狀態與優化音訊品質;Class-D放大器則可以協助系統進行電流檢查回饋,並搭載CoolFlux DSP;根據聲音環境,系統的自我調整喇叭模式則提供封閉式音腔、反射式音腔、以及開放式喇叭等不同類型。 TFA9887在2012年初即有被量產機型所採用,隨著產品的不斷演進和後續系列IC的推出,有10多家手機廠牌都使用該解決方案進行產品設計。而經過兩年的市場驗證,證明其效能與品質是安全穩定的,也將為業界帶來革新性的聽覺體驗,為大多數行動裝置帶來更響亮且更佳的音質。 關於大聯大控股: 大聯大控股是亞太區最大的半導體零組件通路商,總部位於臺北(TSE:3702),旗下擁有世平集團、品佳集團、詮鼎集團及友尚集團,員工人數近6,000人,代理產品供應商超過250家,全球超過130個分銷據點(亞太區約80個),2013年營業額達137億美金。 大聯大控股開創產業控股平台,持續優化前端行銷與後勤支援團隊,扮演產業供應鏈專業夥伴,提供需求創造(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務,滿足原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)、電子製造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」,穩踞全球第三大電子零件通路商。 大聯大以「產業首選.通路標竿」為願景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,以專業服務,創造供應商、客戶與股東共榮共贏。
- 新聞稿有效日期,至2014/08/10為止
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