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(台北訊，2014年7月29日) — 萊迪思半導體公司宣佈推出LFE5UM-85裝置，作為新一代ECP5™產品系列中的最新成員，能夠為超低功耗、小尺寸的客製化解決方案提供前所未有的效能。同時推出的還有Lattice Diamond® 設計工具的相關支援以及配套的開發板、soft IP資料庫、參考設計和硬體示範。 ECP5 FPGA適用於小型基地台、微型伺服器、寬頻連線和影片處理等大量應用，相比競爭對手的產品在10x10mm的封裝內擁有2倍的功能密度，同時與其他可選產品相比，成本減少高達40%、功耗降低高達30%。 最新的85K LUT（查閱資料表）LFE5UM-85裝置已開始提供樣本，這是ECP5產品系列中密度最高的一款裝置，同時擁有與ECP5產品系列中其他密度更低的裝置相同的封裝。設計者們可以先使用密度最高的裝置進行原型開發，獲得最大的便利性和彈性，然後在量產時，使用密度較低的裝置進行優化並降低成本。基於LFE5UM-85的ECP5硬體開發板將於七月底開放購買，屆時可透過http://www.latticesemi.com進行訂購。 超過100名早期參與客戶的設計工程師正在使用ECP5裝置和開發板建立解決方案，用於實現關鍵的橋接和介面功能，包括LPDDR3、PCI Express、MIPI、乙太網和USB3.0。
萊迪思產品行銷高級總監Jim Tavacoli表示，客戶完全能夠快速完成ECP5設計，並且很輕易的滿足高效能和彈性的要求。。 欲瞭解更多資訊，敬請參訪www.latticesemi.com/ecp5。 關於萊迪思半導體公司
萊迪思半導體公司是全球領先的超低功耗、小尺寸客製化解決方案供應商，致力於服務包括智慧手機、行動手持設備、小型基地台設備、工業控制、車載資訊娛樂等領域的製造商。在過去10年裡，萊迪思的產品銷量超過10億片，包括FPGA、CPLD和電源管理解決方案，萊迪思的出貨量超過其他任何一家可程式設計解決方案供應商。欲瞭解更多資訊，請參訪www.latticesemi.com。您也可以透過RSS瞭解萊迪思的最新資訊。
- 新聞稿有效日期，至2014/08/29為止
聯絡人 ：賴韋均
聯絡電話：7718-7777
電子郵件：rex@apexpr.com.tw
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