MEMS CORE藉由田中貴金屬工業移交金粒子圖案形成技術，獲得金粒子封裝之根本的製程技術，今後將透過推動與田中貴金屬工業的共同開發案，強化MEMS元件的技術及產品競爭力。而田中貴金屬工業選擇以金粒子材料的提供作為其業務範圍，專注在材料的改良與開發上，以更進一步提高產品的附加價值為目標。透過此一共同開發體制，建置具有MEMS開發所需代工製造廠（製造設備）能力的組裝據點，今後將為MEMS廠商提供從材料開發，乃至於元件組裝的一貫化產品。

透過此營運模式的建立，將能提供客戶──MEMS廠商專注在自有產品的開發及生產性的提升。同時，因為元件的高機能化導致晶圓級封裝（WLP）的組裝成本不斷上升，對於飽受該問題之苦的MEMS廠商而言，確保擁有金粒子封裝技術的試作及組裝委託之代工，將有助於削減MEMS製造的相關新型組裝設備的持有成本。此外，在預期今後會更進一步成長的MEMS市場中，可望加快技術開發的速度。

金粒子封裝技術與設備的移交管理

田中貴金屬工業在2009年12月發表了一項技術，以光阻（※1）進行圖案形成，形成線寬窄化至10μm（1μ為100萬分之1）的次微米級金粒子圖案，並施行加熱及加壓，成功實現氣密封裝。田中貴金屬工業並對研究金粒子封裝的MEMS廠商無償提供樣品、零件試作以及技術導入的相關諮詢。在這樣的投入下，金粒子封裝的實用性獲得了業界的認可，各家MEMS廠商的零件需求不斷成長。另一方面，MEMS係一種在矽基板上除了組裝LSI（大型積體電路）等半導體之外，並組裝微細驅動零件的立體構造，組合的圖案不僅多樣，也愈益複雜。因為這樣的原因，在MEMS的開發和試作製造時，極需在MEMS特有的加工技術方面出色的代工廠，包含開發能力與設備，以及能夠對應多種類少量生產的需求。

MEMS CORE係專業的MEMS元件開發支援代工廠。作為一家長期引領MEMS研究、從日本東北大學發展出來的新創企業，MEMS CORE在與該大學的江刺正喜教授、田中秀治教授合作的研究體制下進行範圍廣泛的設計、受託開發及試作、製造。MEMS CORE擁有從設計到製造的MEMS相關設備，以及因應各種試作製程技術的製造能力，今後也能進行金粒子封裝產品的個別開發。再加上MEMS CORE擁有豐富的MEMS研究開發成績，促成雙方此次共同開發及技術與設備移交管理的協議。

次微米級金粒子膏材的產品概要

田中貴金屬工業已自2013年12月起開始提供以下技術，使用次微米級金粒子膏材「AuRoFUSE(TM)」，以高精密網版印刷法於基板上，一起成批形成微細複合圖案。在MEMS的零件製造中，真空性（亦即封裝的高氣密性）會左右製造品質。「AuRoFUSE(TM)」為一種膏狀接合材料，是將有機溶劑混入粒徑控制在次微米大小的金粒子而成。其所形成的密封外框，經熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結體變形後，可達成縝密化的高真空氣密封裝（※2）。利用「AuRoFUSE(TM)」進行的氣密封裝接合的特色如下：

-- 能夠在矽晶圓、基板的金（Au）膜上，形成有利於吸收接合面的高低差、耐熱性高且低電阻的微細複合圖案，適用於電極接合和密封外框用途。
-- 所印刷的密封外框可藉由 200℃之熱壓接合使組織縝密，進而達成氣密封裝。
-- 可藉由高精密網版印刷形成圖案，無需如傳統方式結合電鍍、蒸鍍、濺鍍等多個工程，因此可減少加工處理步驟。
-- 可達成8吋晶圓尺寸之圖案形成。
-- 「AuRoFUSE(TM)」可承受反覆印刷，因此能以最少的材料損失實施作業。並實質削減主要工程的成本。

此外，「AuRoFUSE(TM)」在以膏狀設置晶粒後，以200℃、無需施重下即可進行接合，且接合後具備高散熱性。從這些特點來看，亦令人期待「AuRoFUSE(TM)」在高功率LED、雷射二極體等裝置元件的固晶接合（覆晶接合法（※3））上的可用性。

（※1）使用耐化學性，且會因光照而變化的感光性溶劑，對印刷基板進行蝕刻加工而形成微細圖案的一種技法。
（※2）達成1.0-13Pa・m3/s之氦耗損量（洩漏量）。亦即，1m3之體積壓力每秒上升0.0000000000001帕的耗損量。
（※3）覆晶接合法
一種不使用接合線而直接將半導體晶片組裝至印刷基板的接合方法。以突出狀的端子（凸塊）接合電極。用於高功率LED和紫外線LED的組裝上能夠實現更高的發光效率。

新聞稿: http://www.acnnewswire.com/clientreports/598/0729_CT.pdf

報導相關諮詢處
國際営業部, 田中貴金屬國際株式會社(TKI)
https://www.tanaka.co.jp/support/req/ks_contact_e/index.html

- 新聞稿有效日期，至2014/09/03為止

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