全球半導體產業單晶圓溼式清洗解決方案的領導供應商 SEZ Group (SWX: SEZN)，今日宣佈為全球規模最大的半導體組裝暨測試供應商Amkor Technology公司 (NASDAQ: AMKR) 提供2個與4個多層反應室的12吋單片晶圓處理系統。這些機台將用來執行凸塊底層金屬 (UBM) 蝕刻與光阻劑清除，讓Amkor旗下的台灣悠立半導體股份有限公司 (UST) 進行各種先進封裝製程。SEZ機台預定在2006年上半年完成出貨及安裝。

台灣悠立半導體股份有限公司總經理鄧光興表示：「SEZ系統之所以能在眾多競爭產品中脫穎而出，就是憑藉其卓越的產品效能。SEZ向來以產品可靠度與低廉的持有成本聞名業界 – 現有的SEZ工具便驗證了這些特性。SEZ的單晶圓系統在凸塊底層金屬蝕刻製程中，達到極佳的底部蝕刻控制效果與均勻度。再加上我們一流的本地化支援，讓SEZ的方案成為我們晶圓凸塊廠的理想選擇。」

雖然SEZ加入晶圓凸塊製作市場不到兩年的時間，但在這段期間內卻不斷地爭取到許多頂尖晶片業者、晶圓廠、以及代工封測 (OSAT) 供應商等客戶。在最新的工具加入後，SEZ將擁有超過20台多款單晶圓系統，支援各種凸塊製程應用，例如凸塊底層金屬蝕刻、清除光阻劑、ACTIVE-JET晶圓清洗以及重分佈層 (RDL) 晶層的蝕刻，客戶遍佈亞太地區、日本、歐洲以及美國。

SEZ產品的安裝數量至今已超過1000套系統以及將近2000個反應室。其中超過一半的系統安裝在日本與亞太地區 – 這些區域領導廠商，掀起一股單晶圓技術採用的趨勢。SEZ亞太區技術行銷副總裁陳溪新表示：「激增的單晶圓溼式處理技術已逐漸遍及整個半導體製造週期，從晶圓製造一路延伸到後段封裝，這也促成SEZ擴展其產品應用領域的主要策略。我們持續技術研發、保持彈性並以提昇產品性能為標竿，藉以滿足客戶的需求。晶圓凸塊製作市場就是我們將版圖擴展至後段製程、以及全球各個重要市場的最好例子。」

凸塊底層金屬是銜接凸塊的重要基礎。通常沉積了多層相容金屬，並在上面塗佈一層厚的光阻劑，之後再進行電鍍 – 完成後再清洗光阻劑。在凸塊回焊以及完成所有製程後，再針對多餘的金屬材質進行蝕刻。這個蝕刻步驟早期是要用批次噴灑工具進行，但其製程要求標準已超過批次工具的能力極限，尤其是12吋晶圓的凸塊製作，在此SEZ的單晶圓溼式處理設備即能滿足日趨嚴苛的性能需求。

SEZ的單晶圓工具能將每邊銲錫凸塊的底部蝕刻控制3微米以下，以及每邊金質銲點低於1微米，同時將12吋晶圓的UBM蝕刻與RDL種晶層蝕刻之整體均勻度壓低至4%以下。SEZ的核心旋轉處理器技術亦適合支援其他凸塊製作應用，其中包括光阻劑清除、晶圓進料的清洗、電漿沉積金屬後的表面雜質顆粒清除(應用在凸塊底層金屬沉積)、去焊劑去除與凸塊表面最後一道製程的清洗。

關於SEZ Group

SEZ Group 是全球半導體產業單晶圓溼式清洗解決方案的領導供應商，在全球各地安裝超過1000套SEZ所提供的工具。SEZ Group在亞洲、歐洲、日本及北美等地均設有營運據點。自1996年，SEZ Holding 在瑞士證交所以SEZN代號掛牌交易。相關詳細資訊請參考www.sez.com。

- 新聞稿有效日期，至2006/05/19為止

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