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(台北訊，2014年8月14日) —萊迪思半導體公司—低功耗、小尺寸客製化解決方案市場的領導者，推出新的IEEE 802.3 Management Data Input Output（MDIO）介面控制器參考設計，幫助工程師快速實現速率高達100Gb/s的光纖乙太網路設計。 RD1194參考設計採用全球最小、每I/O成本最低的可編程設計平台—MachXO3™ 產品系列或最新的ECP5™ 系列。ECP5擁有業界最高的功能密度，在小至10mm x 10mm的封裝中整合高達85k LUT以及SERDES。小尺寸、低功耗的MachXO3和ECP5裝置是實現諸如CFP2/4模組等Multi gigabit乙太網路應用所需的I/O擴展、橋接以及連結的最佳選擇。 設計者可採用本參考設計實現一個簡單的Wishbone使用者邏輯介面，讓使用者能夠進入PHY暫存器。其支援MDIO IEEE 802.3標準條款45/22主/從控制器，並擁有透過輸入端進行前置訊號模式選擇功能。 獲得更多資訊，請參訪：www.latticesemi.com/MDIO
關於萊迪思半導體
萊迪思半導體是當今瞬息萬變的連結世界中低功耗、小尺寸、低成本客製化解決方案市場的領導者。無論是為消費電子市場實現更智慧的終端設備，為工業市場實現智慧的自動化應用，還是為通信市場實現各種互連，全球的電子產品製造商都可透過採用萊迪思的解決方案獲得最快的產品上市時間、產品創新以及極具競爭力的產品差異化特性。瞭解更多資訊，請參訪www.latticesemi.com。您也可以透過RSS瞭解萊迪思的最新資訊。 # # # Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor（及其設計圖案）、L（及其設計圖案）、ECP5、Lattice Diamond及特定的產品名稱均為萊迪思半導體公司或其在美國和/或其它國家的子公司的註冊商標或商標。 一般說明：本新聞稿中提到的其它產品名稱僅作識別目的，他們可能是其各自所有者的商標。
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- 新聞稿有效日期，至2014/09/14為止
聯絡人 ：賴韋均
聯絡電話：7718-7777
電子郵件：rex@apexpr.com.tw
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