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Indium Corporation將在2014年SEMICON國際半導體展推出獨家新産品 銦泰科技 (Indium Corporation) 宣布將在台北舉行的2014年SEMICON Taiwan國際半導體展上推出獨家新産品，有效解决電子製造商所面臨的嚴峻挑戰。 由於消費者對於多功能小型元件的需求大幅提升，製造商不得不採用新興製程技術以滿足消費者需求。目前，覆晶封裝技術使用水溶性助焊劑，必須增加一道清洗步驟。不過，隨著大尺寸薄晶片、熱膨脹係數（CTE）低的薄基板、超低介電常數（ULK）和ELK介質、銅柱/微凸塊的直徑縮小，搭配薄晶片/基板的組合產生，使得清洗間隙變小，造成目前封裝清洗方法面臨嚴峻的挑戰。 銦泰科技Andy C. Mackie博士表示：「上述的每一項挑戰都難以克服，但若上述所有的挑戰同時發生，將使元件在清洗過程中變得脆弱且易損壞，由於大晶片及細小I/O間距的情況，清洗晶片底部助焊劑變得更加困難，因此半導體封裝産業需要改變清洗過程。」
銦泰科技的新産品將解决這些常見的問題，提供用戶許多獲測試封裝廠及ODM廠商認可並採用的高可靠性解決方案。 欲瞭解更多該産品的資訊，敬請蒞臨台北南港展覽館銦泰科技(Indium Corporation)的展示攤位(編號：L區1221號)。
關於銦泰科技
銦泰科技(Indium Corporation)為全球先進材料製造商及供應商，其材料可應用於全球電子、半導體、太陽能、薄膜和散熱管理市場。產品包括焊錫、助焊劑等焊接材料、散熱介質材料、濺射靶材、銦、鎵、鍺、錫等金屬和無機化合物及NanoFoil®等。成立於1934年，在中國、新加坡、南韓、英國和美國擁有技術支援中心與工廠，可提供全球性服務。欲瞭解更多資訊關於銦泰科技，請瀏覽www.indium.com網站，或email至abrown@indium.com。
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- 新聞稿有效日期，至2014/09/25為止
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