銦泰科技（Indium Corporation）宣布推出NC-26-A新型助焊劑技術。NC-26-A是一種無鹵素、免清洗覆晶沾浸助焊劑，其殘留物完全透明，有助於製造商免去水洗製程。由於消費者對於多功能小型元件的需求日益提升，製造商不得不採用新興製程技術以滿足消費者需求。目前，覆晶封裝技術使用水溶性助焊劑，必須增加一道清洗步驟，隨著晶片尺寸逐漸變小，將使覆晶封裝技術面臨一些問題。
銦泰科技（Indium Corporation）推出的NC-26-A新型助焊劑提供優良潤濕控制效果，可避免錫橋及冷焊點等主要焊接問題產生、維持迴焊後凸點高度、減少水洗製程中因振動所引起的UBM/凸塊破裂，並提升毛細型底部填充膠（CUF）和成型底部填充膠（MUF）的相容性。
銦泰科技半導體封裝材料部資深產品經理Andy C. Mackie表示：「已試用過本產品的客戶證實，完全沒有底部填充膠空洞問題產生、100%避免結構脫層並可與MUF和CUF標準相容。比起傳統的水溶性助焊劑，NC-26-A提供了更為可靠的解決方案，廣獲台灣和亞洲其他國家的測試封裝廠及ODM廠商認可並採用。」
NC-26-A是專門為覆晶沾浸應用所設計的助焊劑，其粘黏性可適用大量迴焊封裝製程。欲瞭解更多關於NC-26-A的詳細資訊，請瀏覽www.indium.com/no-clean-flip-chip-fluxes或與台灣業務代表聯絡tfan@indium.com。
關於銦泰科技
銦泰科技相關資訊：
- 新聞稿有效日期，至2014/10/01 為止
■ 我在中國工作的日子（十四）阿里巴巴敢給股票 - 2023/07/02
■ 我在中國工作的日子（十三）上億會員怎麼管理 - 2023/06/25
■ 我在中國工作的日子（十二）最好的公司支付寶 - 2023/06/18
■ 我在中國工作的日子（十一）兩個女人一個男人 - 2023/06/11
■ 我在中國工作的日子（十）千團大戰影音帶貨 - 2023/06/04
■ 我在中國工作的日子（九）電視購物轉型電商 - 2023/05/28
■ 我在中國工作的日子（八）那些從台灣來的人 - 2023/05/21
■ 我在中國工作的日子（七）嘉丰資本擦身而過 - 2023/05/14
■ 我在中國工作的日子（六）跟阿福有關的人們 - 2023/05/07
Information
上一篇：Molex 推出CLIK-Mate 1.50mm 線對板連接器系統
下一篇：隧道地工專班A - 隧道管道工程施工技術與防災規劃應變
