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台北-2006年6月1日- AMD (NYSE: AMD) 宣佈計畫在未來3年擴充德勒斯登12吋晶圓廠的產能，將執行三項新計畫來擴增微處理器製造產量。AMD將大幅改造現有Fab 30晶圓廠，建構出最新的生產線，並將命名為Fab 38。 從8吋晶圓廠轉為12吋晶圓廠，讓一片晶圓能生產出兩倍的處理器晶片。此外，AMD亦將擴充Fab 36現有的12吋產能，興建一座新的無塵室廠房，因應持續成長的錫球封裝及測試的需求，這些製程的最後階段是維修進行封裝前的最後作業。AMD計畫投資25億美元的資金來擴充德勒斯登晶圓廠，藉由擴充創新製程來因應持續成長的顧客需求。 AMD董事會主席暨執行長Hector Ruiz表示：「隨著全球市場對AMD產品的需求持續攀升，我們亦積極擴充產能來因應顧客持續成長的需求。為達成這項目標，我們積極投資，擴充德勒斯登晶圓廠的產能。 這些策略投資突顯出德國和歐洲是AMD提昇未來競爭力的關鍵。我們期盼AMD的發展動力以及市場對我們產品的需求能繼續成長，藉由技術領先優勢、以顧客為中心的創新研發、以及全球反托拉斯的政策，建構真正完全競爭的市場環境。 」 AMD將在2007年底關閉8吋晶圓生產線，並將Fab38晶圓廠轉移至65奈米的12吋晶圓製程。結合最先端設備、自動化精密製造(APM)、以及德勒斯登優秀的人才，這座晶圓廠將製造最新世代的AMD微處理器，預計在2008達到最高的產能。大多數的投資將運用在為Fab38晶圓廠採購新設備，AMD亦將在德勒斯登廠區興建一座新無塵室廠房，因應新廠在錫球封裝及測試方面的作業需求。先前支援錫球封裝及測試作業的無塵室位於Fab 30與Fab 36晶圓廠，AMD計畫在2007年將這些產能都移至新廠，讓Fab 36與Fab 38擴充最大的生產空間，藉由帶來更高的輸出與產量。這三項計畫將讓德勒斯登新廠在2008年底前，每月產能達到4.5萬片12吋晶圓。 AMD負責邏輯技術和制造業務、微處理器解決方案部的資深副總裁Daryl Ostrander表示：「在Fab 36晶圓廠落成後，AMD將大幅擴增全球製造的輸出量與規模，今日宣佈的訊息進一步提高原先的目標。 我們計畫率先邁入45奈米以下製程，以世界級的良率提供這些技術，為客戶帶來精密且快速的製造能力，滿足市場對AMD產品不斷攀升的需求。」
關於AMD
AMD (NYSE：AMD) 專為電腦、通訊與消費性電子市場，設計並生產創新先進的微處理器、快閃記憶體、以及低耗電量的處理器解決方案。自1969年成立以來，AMD致力提供科技使用者，市場標準化以及客戶導向的解決方案，客戶廣及企業、政府機關與個人消費者。欲了解更多關於AMD的詳情，請瀏覽AMD官方網站www.amd.com。 注意聲明
AMD的AMD商標、AMD的箭頭商標、AMD Opteron™以及上述商標的組合皆是Advanced Micro Devices公司所有。Windows為Microsoft公司於美國及其於世界各國所註冊之商標。本文中其它產品與企業名稱僅為指明之用，且各為其企業所有 新聞聯絡人：
美商超微半導體
高惠如 Robyn Kao
公共關係經理
Tel: 2655-8885 EXT: 23339
Email: robyn.kao@amd.com 廿一世紀公關
劉 怡 Kay Liu
Tel: 2577-2100 EXT: 803 - 新聞稿有效日期，至2006/07/02為止
聯絡人 ：Jessie
聯絡電話：25772100
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