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凌華科技（股票代號：6166）近日舉辦「2014嵌入式模組化電腦之物聯網解決方案 研討會」，分別於9月11日在日本東京與9月16日於韓國首爾舉行，各場次超過百人參與，較去年相同活動人數成長一倍。會中就最新的技術發展趨勢，探討嵌入式模組化電腦如何應用於物聯網的M2M（機器對機器）；包含：凌華科技使用可擴展裝置的雲端平台、透過智慧型系統連結物聯網、以及低功耗COM的下個世代產品；從遠端管理以及降低使用者時間與費用成本角度，提供嵌入式智慧管理平台，以及在機器人與量測應用中使用COM Express®的成功案例分享。
研討會中針對COM Express®提出基本概念與最新技術，說明模組化電腦在工業嵌入式系統的未來發展趨勢，現場並實機展示SMARC（智慧行動架構，Smart Mobility ARChitecture）模組化電腦 LEC-BTS 及 LEC-iMX6，其為乃針對高解析、低功耗、低成本和要求高效能的應用所設計。以及展示凌華科技最新的嵌入式智慧管理雲端平台SEMA Cloud（Smart Embedded Management Agent）技術，以便進行雲端數據傳輸與交換。另外，尚未正式發表的物聯網閘道新品也在活動中亮相，該產品內嵌LEC-BT與嵌入式智慧管理雲端平台SEMA Cloud，讓使用者隨時隨地可透過網際網路，監看系統狀態、診斷故障、處理系統作業，並預防終端錯誤產生。 如欲了解更多活動相關資訊，請參考凌華科技網站：
日本東京COM Seminar：http://ac.nikkeibp.co.jp/ne/com0911/
韓國首爾COM Seminar：http://www.techworld.co.kr/Seminar2014_ADLink/
- 新聞稿有效日期，至2014/10/16為止
聯絡人 ：陳芳儀
聯絡電話：(02) 8226-5877 分機8286
電子郵件：melody.chen@adlinktech.com
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