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Semico曾於去年透露，絕緣層覆矽(SOI)是現今達到晶片所需效能及功率最有效的解決方案之一。雖然現在狀況仍是如此，所面臨的挑戰卻緣於基板材料所需的附加成本阻礙了這項技術廣泛使用。 Semico市調研究公司針對SOI晶圓在營運成本、製造成本與成品的最終成本上所造成的衝擊作了深度分析，結果卻與一般大眾的認知大相逕庭。. Semico製造業部門總經理Joanne Itow指出：『以一般單純製造成本來說，10-15% SOI 整體擁有成本(cost-of-ownership，COO) 的數字並不足以代表整體狀況。如果我們再更深一步進入半導體製程來看SOI的成本，一旦晶圓經過測試、切割，而後可用晶粒加以封裝，Semico分析發現這時的SOI COO僅提升總製造成本的4-6%。』 其他提升SOI優勢的因素還包括新型設計解決方案以及邏輯架構。雖然在晶粒的領域裡，邏輯的效能與其所需內建記憶體支援數量間的關係持續在成長，有時卻也被忽略。
Itow做出結論：『使用具有SOI的記憶體最佳化工具可以提高SOI所帶來的好處，從打平到降低超過40%的費用，因產品、技術與流程的不同而異。』 當半導體流程技術已下探到奈米的階段，事實上SOI也同時變得較為便宜。在這個大範圍之內，SOI成為一個兼具經濟效益與吸引力的解決方案，這個部份在Semico最近的研究『SOI = Big ROI』裡面有更詳盡的說明。此份報告可供購買。 欲獲得更多資訊，請聯絡Semico 市調研究公司 Marty Stone1 (602)997-0337 x.106 或是martys@semico.com。聯絡時請註明報告編號MA106-06 關於Semico
Semico是一家設立於亞利桑那州鳳凰城專門進行半導體行銷以及顧問調查服務的公司。Semico在1994年由一群半導體產業專家成立，已經成功的藉由終端用戶市場內的技術走向，提升了半導體產品預測的可信度。Semico提供客製化顧問服務、投資組合套餐、個人市場調查研究以及高層級產業會議。欲知更多詳情，請瀏覽www.semico.com。 新聞聯絡人:
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