雙方預計於9月30日在加州聖荷西市舉行的台積公司OIP生態系統論壇發表詳細成果

台積公司與ARM今日共同宣布首顆結合ARM® big.LITTLETM技術與FinFET製程的矽晶片之驗證成果，此次合作係採用台積公司先進的16奈米FinFET（16FF）製程產出ARM Cortex®-A57與Cortex-A53處理器。

在16FF製程的支援下，晶片之成果表現相當優異，Cortex-A57「大核」處理器效能達到2.3GHz，Cortex-A53「小核」處理器在大部份正常工作負載下之功耗僅75mW。ARM與台積公司繼去年以 16FF製程完成Cortex-A57處理器的產品設計定案之後，今年再度攜手在FinFET製程技術上合作，針對64位元ARMv8-A處理器系列進行最佳化，得以展現此次效能提升的成果。

雙方的合作將延續至16FF+製程，相較於16FF製程，Cortex-A57處理器在相同功耗下的效能可再提升11%，Cortex-A53處理器在支援低強度產品應用時功耗可再降低35%，能夠針對big.LITTLE平台進一步提升動態效能的表現範圍與節能優勢。16FF+製程預計2014年第四季前推出。初期採用16FF+製程的big.LITTLE技術架構之Cortex-A57與Cortex-A53處理器亦可獲得ARM POP™ IP技術的支援。

ARM執行副總裁暨產品部門總裁Pete Hutton表示：「藉由台積公司的16奈米FinFET製程打造了我們的大小核心處理器，經過矽晶驗證的ARM Cortex-A57與Cortex-A53 處理器展現了更佳的效能及功耗優勢。針對下一世代的消費性裝置與企業架構應用，ARM、台積公司與台積公司開放創新平台設計生態系統的夥伴共同的努力將提供終端產品使用者全新的體驗」。

台積公司研究發展副總經理侯永清博士表示：「我們與ARM長期密切合作，不斷推動先進技術向前演進，協助客戶生產市場領先的系統單晶片，以廣泛支援行動運算、伺服器及企業架構的應用。台積公司很榮幸能成為首家在FinFET製程上完成ARM big.LITTLE架構實作驗證的專業積體電路製造服務公司，而這項成就證明了採用台積公司先進FinFET製程生產的下一世代ARMv8處理器之實用能力。」

ARM與台積公司將於2014年9月30日在聖荷西會議中心舉行的台積公司OIP生態系統論壇及2014年10月2日在聖塔克拉拉會展中心舉行的ARM TechCon發表詳細的合作成果。

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關於ARM
ARM致力研發半導體矽智財並提供驅動全球先進數位產品核心應用技術。ARM低功耗且具可擴充性的處理器技術帶動智慧生活的進展並使社會再進化，其涵蓋範圍從智慧型手機和穿戴式裝置，到企業級IT基礎建設和伺服器、以及車用電子的嵌入式技術、工業應用和物聯網。

ARM自1990年創立以來，ARM的技術授權廣為合作夥伴採用，迄今以ARM架構為基礎的微晶片累積出貨量已超越500億套。而透過ARM Connected Community，ARM更打破產業創新門檻，為來自於電子產業領導廠商的開發人員、設計人員和工程師們，提供快速且可靠的先進電子產品上市管道。如欲加入討論，請點選連結：http://community.arm.com

關於台積公司
台積公司 (TSMC) 是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司預計2014年將擁有足以生產相當於800萬片十二吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠 (晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠 (晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司以及台積電(中國)有限公司充沛的產能支持。台積公司係首家提供28奈米及20奈米製程技術為客戶成功試產晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。

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ARM及 Cortex都是ARM Limited的註冊商標。所有其它商標或產品名歸屬於他們各自的所有者。“ARM”代表ARM Holdings plc；其運營公司ARM Limited；以及各地的分支機搆，包括：ARM INC.、ARM KK、ARM Korea Limited、ARM Taiwan Limited、ARM France SAS、安謀諮詢（上海）有限公司、ARM Germany GmbH、ARM Embedded Technologies Pvt. Ltd.; ARM Norway、AS以及ARM Sweden AB。

- 新聞稿有效日期，至2014/10/30為止

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