CDFP 多源協定 (MSA) 發佈 CDFP 2.0 交互運作熱插拔模組規範。針對電訊、網路和企業運算環境中資源密集型應用而設計的CDFP 介面，可在單一模組上通過 16 條線路、以每條線路 25 Gbps 的速率實現資料傳輸，也就是實現 400 Gbps 的系統速率，並具有出色的訊號完整性、熱冷卻屬性，以及電磁干擾保護功能。

CDFP MSA 的創始和發起組織包括：安華高科技、博科通訊、IBM 公司、捷迪訊(JDS Uniphase)、瞻博網路 (Juniper Networks)、Molex 以及泰科電子。積極參與的成員公司則包括：FCI、菲尼薩(Finisar)、華為、Inphi、意達康(Ixia)、Mellanox Technologies、正淩精工、奧蘭若、升特、住友電工、賽靈思，以及山一電機。CDFP MSA帶著致力於定義規範並在產業中推廣的目標而於二○一三年成立，現在宣佈已成功實現了其目標，完成了 CDFP 2.0 模組的機械製圖設計以及深化設計(in-depth design specification)規範。

CDFP 400 Gbps 介面可提供極高的整合度、出色的性能以及長期的可靠性，同時提供短規格與長規格版本。該規範還與直插電纜、主動光纜和連接化的光學模組(connectorized optical module)相容。CDFP 模組是針對資料中心內部用戶端介面而設計的，可實現極高的埠密度。模組設計緊湊，尤其適用於採用了建基於銅、VCSEL 或矽光電子技術的低功率應用。CDFP 模組預期可應用於長達 100 米 MMF 和 2 公里長度 SMF 的行業標準。例如，CDFP 模組可用於一個 400 Gbps 介面，或者十六個速率分別為 25 Gbps 的介面或四個速率分別為 100 Gbps 的介面。

在 CDFP MSA 主頁可下載CDFP 2.0 交互運作熱插拔模組的完整規範，以及免費的白皮書 (標題為《CDFP Delivers 400 Gbps Today》)。

- 新聞稿有效日期，至2014/11/07為止

上一篇：3D列印全面入侵現實生活，發掘3D列印的應用與商機!《資策會高雄班》
下一篇：科銳推出業界首款1.7kV全碳化矽功率模組