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全球領先的功率、安全性、可靠性和性能差異化之半導體解決方案供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣佈推出新型超安全SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件，它們在器件、設計和系統層級上的安全特性都比其他領先FPGA製造商的產品更先進。新的資料安全特性現已成為美高森美主流SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的一部分，可讓開發人員充分利用器件本身所具有的同級別器件中的最低功耗、高可靠性和最佳安全技術，以建構高度差異化的產品，從而建立上市時間大幅縮短的優勢。 Aberdeen集團指出，到2020年大約會有500億台設備會與網路連接。這些設備不僅必須安全，而且還需要在器件、設計和系統層級上均保持安全。例如，即使設備或系統符合先進加密標準(AES)，也容易遭受到側通道攻擊(side channel attack)。美高森美獲得授權的專利差分功率分析(DPA)解決對策因可保護儲存在系統中的密匙防止遭受此類攻擊，所以可提高系統的整體安全性。 美高森美資深產品線行銷總監Shakeel Peera表示：“即使在公眾非常關注安全性的時候，大多數用於開發主流應用的FPGA器件也不一定能提供保護資料和寶貴應用IP所需的安全性水準。美高森美全新FPGA安全特性提供了額外的保護層，這對於許多正在開發的新型主流方案是十分重要的，比如核心路由器、交換機、小型蜂巢、遠端無線電頭(radio head)、導彈系統、工廠自動化、程序控制和安全通訊等。” 美高森美最新一代SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA是業界最安全的可程式設計器件，具有實現安全的可程式設計器件所需的三個關鍵因素 —— 安全硬體、設計安全性和資料安全性。藉著安全供應鏈管理系統構建而成的美高森美資料安全器件具有以下的特性：
- 來自Cryptographic Research Inc.授權的專利保護 DPA對策
- 包括主動網格的主動篡改檢測器
- 安全的快閃密匙儲存
- 利用內在ID的物理不可複製函數 (Physical Unclonable function，簡稱PUF) Quiddikey®-Flex，實現獨特的密匙產生能力
- 通過NIST全面認證的加密加速器 根據Ponemon Institute的報告，每一丟失記錄的資料洩露成本可能高達246美元左右，也許會對於企業的長期生存造成重大影響。而且，現在各式各樣的主流應用都使用具備有限安全特性的FPGA器件開發，說明了滿足多層級的安全方法比以往更為重要。另外，使用建基於硬體的安全特性可以建立比純軟體方案更加安全的系統，並且構成安全軟體系統的基線。 要瞭解有關美高森美SmartFusion2 SoC FPGA評測工具套件的更多資訊，請參閱公司網頁www.microsemi.com/fpgaevaluationkit。客戶還可利用電子郵件信箱sales.support@microsemi.com與美高森美銷售團隊聯絡。 供貨 要瞭解如何使用SmartFusion2安全套件中 SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA的先進安全特性，請參閱公司網頁www.microsemi.com/enhancedfpgadatasecurity。如有問題，請聯絡Sales.Support@Microsemi.com。 關於美高森美的全新SoC FPGA安全特性 - 唯一帶有PUF的FPGA器件
- 唯一帶有基於Cryptographic Research Inc.授權許可技術之三重專利DPA對策技術的FPGA器件
- 唯一具有全面資料安全處理功能的FPGA器件，帶有用於AES、SHA、HMAC、橢圓曲線密碼學(ECC) 和非確定性隨機位元產生器 (NRBG )的硬體加速器
- 通過全面的NIST認證，具備頂尖安全性的可程式設計器件 (DRBG、AES256、SHA256、HMAC、ECC-CDH)
- 主動篡改檢測器
- 歸零(Zeroization) 關於SmartFusion2 SoC FPGA SmartFusion2 SoC FPGA在內部整合了可靠的基於快閃FPGA架構、一個166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模組、SRAM、eNVM和業界所需的高性能通訊介面均整合在單一晶片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設計用於滿足對先進的安全性、高可靠性和低功耗的關鍵性通訊、工業、國防、航太和醫療應用的基礎要求的器件。 關於美高森美公司 美高森美公司(Microsemi Corporation, 紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通訊、國防與安全、航太與工業提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射類比混合積體電路，可程式設計邏輯器件(FPGA) ；可客製化系統單片 (SoC) 與專用積體電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘、同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；離散組件；安全技術和可擴展反篡改產品；乙太網供電 (PoE) IC與電源中跨 (Midspan) 產品；以及客製化設計能力與服務。美高森美總部設於美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約3,400人。欲獲取更詳盡資訊，請瀏覽網站：http://www.microsemi.com。 - 新聞稿有效日期，至2014/11/19為止
聯絡人 ：Karrie Lee
聯絡電話：852-2525 3980
電子郵件：karrie@techworksasia.com
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