本次交流會是特別為大聯大智能飛行器設計大賽而舉辦的，大聯大旗下世平集團和品佳集團都分別帶來專為大賽而訂做的PCBA開發板，詮鼎集團和友尚集團也於現場說明智能飛行器相關元件的應用。其中，大聯大世平集團資深技術總監林建和、大聯大品佳集團技術支援總監何悅生、大聯大詮鼎集團資深市場協理何崇智，和大聯大友尚集團資深副總經理曾柳雄都在交流會上發表了精彩的演講。此次活動還特別邀請本次設計大賽白金級贊助商恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的技術專家辛華峰出席，於交流會中與現場參賽隊伍進行交流分享恩智浦在智能飛行器領域的開發經驗、以及恩智浦器件於智能飛行器設計時給予的〝智慧安全連結”技術優勢。

參賽隊伍西安工業大學「西工曙光一號」、西安航空大學「西航三隊」，以及西安郵電大學「237團隊」，均分別帶來他們精心設計製作的飛行器，與技術專家和現場觀眾分享他們的設計理念。在本次技術交流會上，大聯大所採用的「微博互動，專家現場解答」的形式獲得了極大成功，使在場觀眾和網友都感受到了O2O（Online To Offline）模式的便捷和魅力。許多網友透過微博與現場的技術專家進行互動，在第一時間內得到了對於飛行器相關知識技術的專業解答，也實現了大聯大期望創造一個具備專業性及趣味性的產業與個人交流展示舞臺的初衷。

大聯大現已在官方微信開放智能飛行器設計大賽公眾投票，並誠摯歡迎大家為自己喜愛的參賽隊伍投票。首屆大聯大智能飛行器設計大賽決賽將於12月5日在北京科技大學體育館舉行，敬邀各位蒞臨指教。

更多的產品及方案資訊，請參考大聯大官方網站，並歡迎關注大聯大官方微博（@大聯大）及大聯大微信平台：（公眾帳號中搜索「大聯大」或微信帳號「wpg_holdings」）。

關於大聯大控股：
大聯大控股是亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於臺北（TSE:3702），旗下擁有世平集團、品佳集團、詮鼎集團及友尚集團，員工人數近6,000人，代理產品供應商超過250家，全球超過130個分銷據點（亞太區約80個），2013年營業額達137億美金。

大聯大控股開創產業控股平台，持續優化前端行銷與後勤支援團隊，扮演產業供應鏈專業夥伴，提供需求創造（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與電子商務等加值型服務，滿足原始設備製造商（OEM）、原始設計製造商（ODM）、電子製造服務商(EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC通路商」，穩踞全球第三大電子零件通路商。

大聯大以「產業首選．通路標竿」為願景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，以專業服務，創造供應商、客戶與股東共榮共贏。

- 新聞稿有效日期，至2014/11/24為止

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