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香港, 2015年2月3日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠── 華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統稱「集團」，股份代號：1347）今日宣布，公司2014年Java智能卡芯片出貨量突破5.65億顆，創歷史新高，相較於2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅増長主要得益於全球移動通信市场推動了Java智能卡的應用，也得益於業內多家知名芯片廠商的認可和支持。 Java智能卡具有可擴展性強、兼容性好、安全性高等優點，已經被廣泛應用於通信或金融等安全性要求較高的領域。華虹半導體的0.13微米及0.11微米嵌入式非易失性存儲器解決方案，具備高可靠性、可重複擦寫高達30萬次、數據保持長達100年等特點。與競爭對手相比，在同樣卓越性能下，具有相對更小祼晶粒尺寸的優勢。尤其是0.11微米嵌入式閃存技術，由於採用極少的25層光罩層數，與300mm晶圓工藝相比，芯片單元製造成本相對較低，堪稱目前市場上性價比最高的解決方案。正是這些優勢的疊加，使華虹半導體成為智能卡及微控制器等多種快速發展的嵌入式非易失性存儲器應用的首選晶圓代工廠。 作為智能卡代工領域耕耘多年的技術領先者，華虹半導體目前是世界最大的智能卡芯片代工廠。 2014年智能卡芯片出貨量已經達到31.4億顆，其中SIM卡芯片出貨量為26.6億顆，約佔全球50%的市場份額。 華虹半導體執行副總裁傅城博士表示：「適逢移動支付迅猛發展的契機，我們期待著在大容量存儲Java智能卡市場上大顯身手，開發完全符合新一代移動支付高集成度、高性能、高可靠性、高安全性和低功耗要求的芯片製造工藝平台，提升客戶產品的市場競爭力。」
- 新聞稿有效日期，至2015/03/05為止
聯絡人 ：劉 穎
聯絡電話：81-3-5791-1818
電子郵件：tiaraliu@acnnewswire.com
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