瑞士銀行支持SYNOVA的全球微加工中心(MMC)發展策略
以促進當地客戶支援服務和推進微水刀雷射技術的應用
微水刀鐳射科技的發明者及專利擁有者SYNOVA公司今天宣佈其已結束1000萬瑞士法郎(CHF)，（折合美元810萬）的融資活動。該筆資金主要由瑞士銀行提供，供SYNOVA發展其坐落於全球主要高科技地區的微加工中心(MMCs)，以便在當地提供客戶支援以及現場演示產品的應用實驗室。
新的微加工中心（MMCs）旨在推動SYNOVA微水刀雷射技術（Laser MicroJet® Technology）的應用與發展。計畫在30個不同的客戶點設置50多台全生產設備，公司承諾發展這些遍佈各地的中心，為全球越來越多的使用微水刀雷射技術的客戶提供快速、靈敏的支援服務。隨著SYNOVA的技術在電子業界獲得了認可，新的資金將使公司把業務拓展到其他產業和應用領域。 “這筆資金對於SYNOVA而言，來得恰是時候”公司首席執行官Bernold Richerzhagen如是說。“在過去的幾年裏，微水刀鐳射已經歷了非同尋常的歷練，我們的全球擴張計畫著眼于創新科技的市場需求。我們在各地的微加工中心（MMCs）可以提供我們全球客戶更有效率的處理及服務；同時我們將繼續深入開發的不僅有半導體市場，還包括噴墨打印頭微機電系統（MEMS）、硬碟驅動器（HDDs）和有機發光二極體（OLEDs）等新興高精度領域。
與普通鐳射和鑽石刀片鋸等傳統切割技術相比，SYNOVA之專利微水刀雷射技術在精度、可靠性和產能方面優勢極大。根據知名市場調研公司IDC的調查結果：噴墨打印頭MEMS和HDD市場的複合年增長率預計到2008年可達8.8個百分點，到2009年達15.5個百分點。此外據預測，OLED市場明年的複合年增長率即可達74%，成長驚人。SYNOVA預期：微水刀雷射技術的應用將使這些領域的客戶具有更強的市場潛力。 SYNOVA獲得新的融資以實施全球擴張戰略
上月，SYNOVA公司宣佈其位於矽谷的首個微加工中心（MMC）將在2007年1月開張。此中心主要是應用實驗室，配備SYNOVA最新微水刀鐳射利器——LDS 300 A。未來的微加工中心計畫於2007年和2008年相繼開張，配置類似的設備。 今年早些時候，SYNOVA宣佈在生產環境中，其水驅動鐳射在噴墨打印頭晶圓上高速開槽的表現遠優於其他方式。開槽速度高達2.6秒/槽——比先前採用的任何一種開槽技術都要快，而且無損傷。 關於SYNOVA
成立於1997年的SYNOVA公司是一家為半導體、電子、平板顯示器（FPD）和微加工工業等領域提供極先進的鐳射解決方案的知名供應商。作為鐳射劃片技術的創造者，SYNOVA通過其專利——微水刀鐳射（Laser MicroJet®）(水導鐳射)科技，迅速成为今日精微加工的利器，为当今先进电子器件产业提供了更精确、更高质量、更大產量、更低成本的解决方案。 總部位於瑞士洛桑的SYNOVA是私有制公司，在香港、韓國、日本和美國有分屬機構。關於公司的詳細資訊，請流覽網站：www.synova.ch 微水刀鐳射（Laser Microjet）是SYNOVA的注冊商標。 新聞聯絡人:
Delphine Perrottet Synova SA
Tel : +41-21-6943500
Fax : +41-21-6943501
Email : perrottet@synova.ch 廿一世紀公關顧問
唐毅倫
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