時間：2006年10月18-19日
地點：台北晶華酒店 (台北市中山北路二段41號)

研討會特色：
＊精選全球論文48篇

＊4場大師級專題Keynote Speeches:
-德國FhG-IZM的Dr. Rolf Aschenbrenner談Innovative Substrate Technologies for New Products
-美國University of Maryland的Dr. Avram Bar Cohen談Thermal Packaging Challenges and Opportunities at the Micro and Nano Scales
-日本Tohoku University的Dr. Masayoshi Esashi談MEMS for Practical Applications with Attention to Packaging
-台灣TSMC的Dr. Douglas C.H. Yu.談The 3rd dimension—More Life for Moore’s Law

＊4場國內外精采的Invited talk:
-德國FhG-IZM的Dr. Andreas Ostmann談Strategies for Embedding of Active Components
-美國Operations and Technology Mindspeed Inc.的Dr. Surasit Chungpaiboonpa談Chip-Scaled Very Large Form Factor 90nm Cu/low-K Fine-Pitched BGA Package Reliability Study Using Advanced RoHS Packaging Material Set Combinations
-香港Hong Kong University的Dr. Ricky Lee談Impact of IMC Thickness on Lead-free Solder Joint Reliability under Thermal Aging: Ball Shear Tests vs. Cold Bump Pull Tests
-美國Henkel Corporation的Dr. Michael Todd談Interaction of Molding Compounds with Other Packaging Components And Their Effects on Electronics Packaging Design

＊Invited Industrial Session :
邀請國內知名構裝廠商(日月光半導體)，發表技術領先之構裝相關專題

更多豐富活動內容及議程，歡迎上網查詢！http://impact.itri.org.tw/　
報名方式：線上報名 (2006年8月15日至2006年10月10日)
報名窗口：請洽 陳秀葉／陳美智小姐
　　　　　電話：03-591-3003 or 03-591-6006傳真：03-582-0306
　　　　　E-mail：HRD@itri.org.tw

- 新聞稿有效日期，至2006/09/30為止

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